2022-2028全球與中國芯片焊接設備市場現狀及未來發(fā)展趨勢

?2021年全球芯片焊接設備市場銷售額達到了 億美元，預計2028年將達到 億美元，年復合增長率（CAGR）為 %（2022-2028）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為 百萬美元，約占全球的 %，預計2028年將達到 百萬美元，屆時全球占比將達到 %。

消費層面來說，目前 地區(qū)是全球最大的消費市場，2021年占有 %的市場份額，之后是 和 ，分別占有 %和 %。預計未來幾年， 地區(qū)增長最快，2022-2028期間CAGR大約為 %。

生產端來看， 和 是最大的兩個生產地區(qū)，2021年分別占有 %和 %的市場份額，預計未來幾年， 地區(qū)將保持最快增速，預計2028年份額將達到 %。

從產品類型方面來看，貼片機占有重要地位，預計2028年份額將達到 %。同時就應用來看，消費電子在2021年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %

從生產商來說，全球范圍內，芯片焊接設備核心廠商主要包括Besi、ASM Pacific Technology、Kulicke and Soffa Industries、Shinkawa和Palomar Technologies等。2021年，全球第一梯隊廠商主要有Besi、ASM Pacific Technology、Kulicke and Soffa Industries和Shinkawa，第一梯隊占有大約 %的市場份額；第二梯隊廠商有Palomar Technologies、Finetech、EV Group和Dr. Tresky AG等，共占有 %份額。

本報告研究全球與中國市場芯片焊接設備的產能、產量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產品特點、產品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產商的市場份額。歷史數據為2017至2021年，預測數據為2022至2028年。

主要生產商包括：

? ? Besi

? ? ASM Pacific Technology

? ? Kulicke and Soffa Industries

? ? Shinkawa

? ? Palomar Technologies

? ? Finetech

? ? EV Group

? ? Dr. Tresky AG

? ? FiconTEC Service

? ? InduBond

? ? DIAS Automation

? ? Hesse Mechatronics

按照不同產品類型，包括如下幾個類別：

? ? 貼片機

? ? 焊線機

? ? 其他

按照不同應用，主要包括如下幾個方面：

? ? 消費電子

? ? 汽車電子

? ? 醫(yī)療設備

? ? 航天

? ? 其他

重點關注如下幾個地區(qū):

? ? 北美

? ? 歐洲

? ? 中國

? ? 日本

本文正文共10章，各章節(jié)主要內容如下：

第1章：報告統(tǒng)計范圍、產品細分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現狀及趨勢等）；

第2章：全球總體規(guī)模（產能、產量、銷量、需求量、銷售收入等數據，2017-2028年）；

第3章：全球范圍內芯片焊接設備主要廠商競爭分析，主要包括芯片焊接設備產能、產量、銷量、收入、市場份額、價格、產地及行業(yè)集中度分析；

第4章：全球芯片焊接設備主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；

第5章：全球芯片焊接設備主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、芯片焊接設備產品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等；

第6章：全球不同產品類型芯片焊接設備銷量、收入、價格及份額等；

第7章：全球不同應用芯片焊接設備銷量、收入、價格及份額等；

第8章：產業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；

第9章：行業(yè)動態(tài)、增長驅動因素、發(fā)展機遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等；

第10章：報告結論。