自研芯片+高通驍龍雙平臺!三星Galaxy S23 FE官宣:10月4日印度發(fā)布!
2021年,三星Galaxy S21 FE發(fā)布。兩年后,F(xiàn)E系列再次得到更新,三星在海外官宣S23 FE將于10月4日在印度發(fā)布。
據(jù)悉,新機(jī)將搭載三星自研的4nm芯片Exynos 2200和高通驍龍8 Gen1雙平臺。其中,Exynos版本可能會在全球范圍內(nèi)(包括非洲、亞洲、澳大利亞、歐洲和拉丁美洲)發(fā)售,而驍龍8 Gen1版本則可能會在中國和美國市場發(fā)售。

在配置方面,三星Galxy S23 FE的兩種平臺版本保持一致,均支持最高LDDR5 3200MHz(6400Mbps)內(nèi)存以及UFS 3.1閃存。同時(shí)配備6.4英寸FHD+ Dynamic AMOLED屏幕,支持1~120Hz動態(tài)自適應(yīng)刷新率,兼顧低功耗與畫面顯示的流暢度。
影像方面,三星Galaxy S23 FE將會采用主長廣三攝組合,主攝升級到5000萬像素的三星S5KGN3,另有1200萬像素的索尼IMX258超廣角以及800萬像素海力士Hi347的3倍長焦鏡頭。而在電池與充電方面,與兩年前的三星Galaxy S21 FE保持一致,內(nèi)置4500mAh電池,支持25W快充和15W無線充電。
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