夫復(fù)何求!為大學(xué)生推薦的一套夢想配置
今天為大家推薦的依舊是一套主流12代酷睿i5-12400F配合RTX3060Ti的主流“大學(xué)”配置。為何說它是大學(xué)生的夢想配置呢?首先就是綜合性能更傾向于游戲和視頻后期,這對于現(xiàn)代大學(xué)生活來說幾乎就是必選項了。

我推薦的這套平臺明顯有點眼熟,沒錯確實和上周的一模一樣!其實原因也很簡單,這套配置的確值得推薦。作為大學(xué)生,現(xiàn)在會做短視頻、會做簡單的后期美化,幾乎已經(jīng)成為必備“手藝”了。這樣一來,無論是CPU還是GPU,都有著比以前更大的壓力了。好在現(xiàn)在剪映之類的后期制作軟件也算是友善的,i5-12400F和RTX3060Ti魔龍的組合的性能還算滿意,此外msi MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4主板的加入更是“定心丸”,因為msi MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4新版無線迫擊炮擁有讓i5-12400F變身惡魔的魔法!

微星MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4主板繼承自MAG B660M MORTAR WIFI DDR4主板,別看只差一個MAX,別看外觀幾乎一模一樣,B660M MORTAR MAX WIFI卻有著能讓NON K Core i5搖身一變成Core i7的魔法。

因為迫擊炮MAX相較前作增加了一個OC引擎,它的作用相當(dāng)于在NON K酷睿上裝了一個定身咒,在NON K酷睿上定住總線頻率的同時允許玩家超外頻;其次是MAX還增加了對PCIe 5.0的支持;以及加入了WiFi 6E,多了6GHz頻段及藍(lán)牙5.2等功能,實際上B660 MAX在綜合能力上已超越Z690。

無線迫擊炮MAX在外觀上則無限接近于上代660無線迫擊炮。無論板型、主題配色、板面配置上都是如此,同樣的標(biāo)準(zhǔn)Micro-ATX板型,大型各部合金散熱片和四條黑色DDR4 DIMM插槽。


迫擊炮MAX在供電上考慮到超頻的供電需求加大,所以采用了6層PCB和2盎司銅的強化設(shè)計,在CPU供電上更是采用了12+1+1的純數(shù)字供電方案。供電接口更是Z690上常見的雙8PIN供電,純固態(tài)電容配鐵氧體全閉合電感,在DrMOS供電上則是兩組大型擴(kuò)展型散熱片輔助散熱,這樣一來即便是NON K Core i7超頻所需的供電也完全不用擔(dān)心。

迫擊炮MAX的四條黑色DDR4內(nèi)存插槽也是Z690上的標(biāo)準(zhǔn)配置,單邊活動卡扣的內(nèi)存插槽更方便內(nèi)存拆裝。默認(rèn)即支持雙通道3600MHz高速內(nèi)存,容量支持到128GB!超外頻時內(nèi)存頻率會隨之變化,所以BIOS設(shè)置上對內(nèi)存頻率更要小心操作。

迫擊炮MAX的擴(kuò)展能力不輸ATX大板一直是迫擊炮系列引以為傲的地方,它提供兩根PCIe x16長插槽,一根PCIe x1短插槽,距離CPU最近的PCIe x16長插槽走CPU直連通道支持PCIe 5.0 x16,還帶有金屬裝甲和焊點加固,下方的PCIe x16為X4可擴(kuò)展M.2磁盤卡,與PCIe x1插槽一樣走PCH總線。

迫擊炮MAX還提供兩個PCIe 4.0 x4的M.2插槽,支持M.2 2280規(guī)格的NVMe高速固態(tài)硬盤,均配備冰霜鎧甲散熱片,在使用PCIe 4.0 x4 M.2高速固態(tài)時幫助熱量快速散發(fā)是很必要的手段。而六個SATA3.0口繼續(xù)得到保留,畢竟現(xiàn)在大容量機(jī)械硬盤還無法被SSD取代。

一體式IO檔板一直是我最喜歡的主板升級之一,曾經(jīng)多少次裝機(jī)找不到擋板、曾經(jīng)多少次裝機(jī)被擋板劃傷……擋板簡直就是主板安裝時的噩夢!一體式IO檔板太OK了!無線迫擊炮MAX的后置IO依次為從左到右依次是4個USB2.0; 1個DP1個HDMI;3個紅色USB接口為USB 3.2 Gen 2 10Gpbs規(guī)格;1個USB 3.2 Gen2 20Gbps速率的Type-C接口;以及1個2.5G以太網(wǎng)口。兩個鍍金的WIFI6E無線接口,完全可以和任何Z690相媲美。

內(nèi)存推薦XPG龍耀D50 White DDR4 3600 8G×2重裝鎧甲釉白版內(nèi)存套裝,XPG最大的特色就是超贊的散熱裝甲和配合多家主板的ARGB燈條,以及特挑的顆粒配置。XPG龍耀D50的鍍金接口也是加厚工藝,電氣性能和抗氧化性更好。


支持intel二代XMP內(nèi)存加速技術(shù),一鍵實現(xiàn)頻率3600MHz高輸出,原生支持Intel和AMD平臺。再者就是XPG龍耀D50的散熱片厚度達(dá)到1:1的散熱比重,合金散熱片上的X造型帶來更高的產(chǎn)品辨識度。


固態(tài)硬盤推薦的是XPG翼龍S11 1TB NVMe固態(tài)硬盤,XPG-S11固態(tài)硬盤采用2280規(guī)格,M.2接口,為PCIe Gen3x4接口,采用原廠NAND TLC顆粒,支持NVMe1.2協(xié)議,讀寫速度可達(dá)3500MB/s、3100MB/s,擁有LDPC ECC糾錯機(jī)制,質(zhì)保五年。它也是XPG為入門用戶打造的高性價比固態(tài)產(chǎn)品。

至于微星RTX3060Ti GAMINGX魔龍自然不必多說,它的核心為8nm工藝的GA104-200芯片。CUDA處理單元為4864,加速頻率為1725MHz,顯存容量為8GB,顯存類型為GDDR6,顯存位寬為256-Bit,TDP功耗為220W,能夠支持NVIDI最新的二代光線追蹤技術(shù),在RTX3060Ti陣營中魔龍的綜合性能擠進(jìn)三甲問題不大,再加上微星獨創(chuàng)的刀鋒6代散熱系統(tǒng),魔龍幾乎是無法高溫的。

機(jī)箱選的是微星新版MPG 100R White白色刀鋒機(jī)箱,這款機(jī)箱最大的特色就是深度優(yōu)化和通體潔白,它的散熱位支持7把120mm機(jī)箱扇。再就是100R White白色刀鋒機(jī)箱的優(yōu)化非常徹底,底部的電源/硬盤艙和主板艙完全隔斷,互有獨立空間。主板艙寬敞平整能直接裝下350mm超長顯卡。

電源推薦的是微星MPG A750GF White白色全模組金牌電源,很明顯它屬于MPG系列,定位中高端,最大的特點就是顏值高,通體白色更好的配合MPG 100R White白色刀鋒機(jī)箱。它的150x160x86mm內(nèi)置了一把14cm FDB動態(tài)液壓軸承風(fēng)扇,散熱與靜音兼顧的同時還將身材保持的很好。用料上依舊是全日系電容,支持耐105℃高溫,這也是敢于給出10年質(zhì)保的底氣。
之所以這套平臺推薦兩次說明我個人對它也很滿意,i5-12400F本身的表現(xiàn)就很不錯,再加上微星B660無線迫擊炮MAX的卓越表現(xiàn),能在需要時輕松把i5-12400F送上一個等級,加上XPG龍耀D50和S11固態(tài),以及微星RTX3060Ti魔龍的協(xié)助,它果真是既能打又能抗。