關(guān)于「驍龍 888」,一些重要的信息都在這里:最強(qiáng)游戲性能,小米將首發(fā),爭取華為合作
又到了年底,在大家翹首以待高通新一代旗艦處理器「驍龍 875」時(shí),高通于 12 月 1 日帶來了「驍龍 888」處理器,如此命名,似乎是愚人節(jié)的一個(gè)玩笑。高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示:“ 8 代表著驍龍系列的頂級(jí)平臺(tái),代表的就是旗艦級(jí)的表現(xiàn),而 888 則意味著性能達(dá)到極致?!笨梢娺@高通對全新「驍龍 888」移動(dòng)平臺(tái)性能信心十足。

性能沒有對手
對于驍龍而言,數(shù)字 8 一直意義非凡,每一代驍龍 8 系移動(dòng)處理器,都是高通展示其技術(shù)優(yōu)勢的平臺(tái),其融合的技術(shù)創(chuàng)新,往往也是移動(dòng)行業(yè)首創(chuàng)。
首先,「驍龍 888」采用三星最新 5nm 工藝制造,更先進(jìn)的制程工藝,在同等面積下容納更多的晶體管,并提供更好的能耗表現(xiàn)。
架構(gòu)方面,「驍龍 888」采用全新八核設(shè)計(jì),首發(fā) ARM 超大核 Cortex-X1,頻率為 2.84GHz,同時(shí)還有三個(gè) 2.4GHz 的 Cortex-A78 核心、四個(gè) 1.8GHz 的 Cortex-A55 核心。高通表示,這樣的設(shè)計(jì)在性能上沒有任何敵手。

Cortex-A78 架構(gòu)是 ARM 發(fā)布的全新架構(gòu),而 Cortex-X1 更是定位在 Cortex-A78 之上,以性能為導(dǎo)向的定制超大核。據(jù) ARM 公司公布的數(shù)據(jù):在主頻和功耗相同的前提下,A78 架構(gòu)較 A77 架構(gòu),單核性能提升了 20%;在性能相同的前提下,A78 的功耗則較 A77 下降了 50%。而 Cortex-X1 的最高性能,比 Cortex-A77 高 30%,比 Cortex-A78 高出 23%。AI 性能,Cortex-X1 較 Cortex-A78 高出了 100%。
相比于「麒麟 9000」3.13GHz 的 Cortex-A77 大核,「驍龍 888」并沒有片面追求超過 3Ghz 的過高主頻,而是采用「5nm制程 + 新架構(gòu) + 合理主頻」的設(shè)計(jì)思路,獲得了 20% 的能效優(yōu)化,讓它在長時(shí)間高負(fù)載下性能表現(xiàn)更加平穩(wěn)。

最強(qiáng)安卓游戲平臺(tái)
在另一個(gè)性能重點(diǎn) GPU 方面,「驍龍 888」采用全新的 Adreno 660 GPU,其性能相比上一代提升了 35%,結(jié)合 CPU 性能提升 25%,功耗降低 20%。有了強(qiáng)勁的硬件基礎(chǔ),「驍龍 888」已有潛質(zhì)成為最強(qiáng)安卓智能手機(jī)游戲平臺(tái)。
在上一代「驍龍 865」上,驍龍 Elite Gaming 游戲引擎帶來了 GPU 驅(qū)動(dòng)更新、端游級(jí)正向渲染和 144 幀刷新率游戲等技術(shù)。而今,可變分辨率渲染(Variable Rate Shading,VRS)技術(shù)以及 Game Quick Touch 技術(shù)也來了?!蛤旪?865」是首款在安卓平臺(tái)上支持端游級(jí)正向渲染的移動(dòng)平臺(tái),該特性支持游戲開發(fā)者引入端游級(jí)光源和后處理,以創(chuàng)造全新水平的逼真移動(dòng)游戲體驗(yàn)。
而「驍龍 888」是首個(gè)支持可變分辨率渲染技術(shù)的的手機(jī)平臺(tái)。它的核心作用是對一些渲染色塊降低頻次著色,在幾乎不影響玩家體驗(yàn)的前提下有效降低 GPU 運(yùn)算功耗,提升長時(shí)間運(yùn)行大型游戲的游玩體驗(yàn)??勺兎直媛输秩炯夹g(shù)是目前大熱的技術(shù),此前一直是端游獨(dú)享的功能,包括電腦顯卡、PS5、Xbox 主機(jī)等都有采用。

「驍龍 888」還搭載了全新第六代高通 AI 引擎,AI 性能和能效實(shí)現(xiàn)了飛躍性提升, AI 算力從「驍龍 865」的 15 TOPS 升級(jí)到 26 TOPS,表現(xiàn)可謂相當(dāng)搶眼。
「驍龍 888」對比「麒麟 9000」
同為 5nm 工藝,并運(yùn)用安卓平臺(tái),高通「驍龍 888」無疑是海思「麒麟 9000」最有力競爭對手。區(qū)別在于「麒麟 9000」由臺(tái)積電代工,而「驍龍 888」由三星代工,這也是三星首次獲得高通旗艦芯片的代工訂單。相比之下,臺(tái)積電在 5nm EUV 工藝上技術(shù)更加成熟,單位密度更高,功耗控制也做得比三星更好。

架構(gòu)方面,「驍龍 888」首發(fā)了 Cortex-X1 架構(gòu),并且使用了在三星 Exynos 1080 上首發(fā)的 Cortex-A78 架構(gòu)。「麒麟 9000」采用落后一代的 Cortex-A77 架構(gòu),無疑比較吃虧。
Cortex-X1 和 Cortex-A78 架構(gòu)都基于 Cortex-A77 架構(gòu)而來,前者更加追求極致性能,通過增加執(zhí)行單元和高速緩存來提升性能,但是會(huì)增加功耗,加大芯片面積,帶來發(fā)熱和成本上的增加等問題);而后者追求效率,通過優(yōu)化架構(gòu),提高時(shí)鐘頻率,在保持相同性能的同時(shí),降低功耗。

從整體上來講,搭載 Cortex-X1 的「驍龍 888」在性能上更勝一籌,但「麒麟 9000」擁有更高的頻率,加之更成熟的臺(tái)積電工藝,差距不會(huì)太明顯。網(wǎng)上泄漏的資料,搭載「驍龍 888」的「小米 11」工程機(jī),Geekbench 5 跑分為:單核 1105、多核 3512。
Geekbench 5 跑分:
驍龍 888?單核?1105、多核心?3512
麒麟 9000?單核?1022、多核?3755
驍龍 865+?單核?933、多核?3322
麒麟 990 5G?單核?770、多核?3127
A14 Bionic?單核?1624、多核?3916
A13 Bionic?單核?1339、多核?3568
受機(jī)型配置、系統(tǒng)多方面因素影響,以上成績僅供參考。粗略計(jì)算,「驍龍 888」相對「驍龍 865+」,單核性能提升 18%,多核性能提升 6%。相對「麒麟 9000」,「驍龍 888」單核性能超越 10%,多核性能落后 7%。 不過與蘋果 A14 Bionic 處理器單核 1339、多核 3568 的成績相比,任有較大差距,甚至不能超越 A13 Bionic。

GPU 向來是高通的強(qiáng)項(xiàng),海思的弱項(xiàng)。不過這次「麒麟 9000」有備而來,是全球首款 24 核 Mali-G78 GPU,史無前例的將 GPU 規(guī)格堆滿(G78 架構(gòu)最高支持 24 核),相比上代麒麟 990 5G(16 核 Mali-G76),GPU 核心數(shù)增加了 50%,性能相對上代麒麟 990 5G 有了 70% 的提升。按照華為發(fā)布會(huì)上的說法,「麒麟 9000」GPU 性能超「驍龍 865+」52%,能效高 50%。
而「驍龍 888」GPU 采用Adreno 660,官方表示相比上代性能提升 35%,能效提升 20%,第三代驍龍 Elite Gaming,可變分辨率渲染性能提升 30%,觸控響應(yīng)提升 20%。從網(wǎng)絡(luò)消息來看,在 Geekbench 5 針對 GPU 性能的 OpenCL 測試中,「驍龍 888」GPU 得分約為 4450 分,相比上一代「驍龍 865」GPU 性能提升約 35%。相比突飛猛進(jìn)的「麒麟 9000」GPU,「驍龍 888」這次可以稱作“擠牙膏”了。
實(shí)際游戲體驗(yàn),「驍龍 888」應(yīng)該更優(yōu)秀,能夠提供更加穩(wěn)定的長時(shí)間性能輸出,功耗控制更出色。
小米將首發(fā)「驍龍 888」
12 月 2 日,雷軍在微博宣布,「小米 11」系列將全球首發(fā)搭載「驍龍 888」處理器。而去年的「驍龍 865」,「小米 10」系列是國內(nèi)首發(fā),全球首發(fā)被三星的 S20 系列搶走。今年 2 月 13 日,小米 10 于線上發(fā)布,發(fā)布會(huì)時(shí)間僅比三星晚了 35 小時(shí)。
有消息稱,「小米 11」很有可能在 12 月末發(fā)布,并有望在 1 月份正式上市,據(jù)說小米還擁有「驍龍 888」的獨(dú)占期。

有開發(fā)者曾在 MIUI 12 代碼中發(fā)現(xiàn)「MEMC運(yùn)動(dòng)畫質(zhì)補(bǔ)償技術(shù)」、「視頻超分辨率」以及「Quad HD」、「3200 × 1440」等代碼。鑒于目前小米手機(jī)中,沒有一款產(chǎn)品擁有上述功能和配置,猜測上述功能和配置,將在「小米 11」身上出現(xiàn)。也就是說,小米 11 Pro 這次可能配備了 1440P 的 2K 屏幕,非常值得期待。
爆料稱,「小米 11」和「小米 11 Pro」將分別采用三攝和四攝設(shè)計(jì)。「小米 11」三顆鏡頭可能是「1.08億像素主攝 + 1300 萬像素超廣角 + 500 萬像素微距」;而「小米 11 Pro」主攝為獨(dú)家定制5000 萬像素鏡頭(有消息稱 4800 萬像素),還搭配了一顆 4800 萬像素潛望式長焦鏡頭。
電池和充電方面,「小米 11 Pro」有望搭載 5000mAh 大容量電池,并用上 120W 有線快充,25 分鐘便能將電池充滿,這將是目前智能手機(jī)市場最快的充電技術(shù)。
而至于價(jià)格,據(jù)稱 8 + 128 版本的「小米 11」依然是 3999 元起步,而「小米11 Pro」的起步價(jià)預(yù)計(jì)在 5499 元左右,這個(gè)價(jià)格也是 iPhone 12 系列中最便宜的 iPhone 12 mini 的起售價(jià)。

除小米之外,「驍龍 888」平臺(tái)還得到了其他眾多手機(jī)廠商的支持。在驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式宣布了這款旗艦芯片的首批合作伙伴品牌,有 OPPO、vivo、小米、中興、聯(lián)想、努比亞、一加、Realme、華碩、黑鯊、LG、魅族、摩托羅拉、夏普等。中國企業(yè)占據(jù)了大壁江山,體現(xiàn)了高通在中國市場的巨大潛力。
另外值得注意的是,高通總裁表示:我們只在獲得許可的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,與華為進(jìn)行業(yè)務(wù)往來。顯而易見,高通希望與華為在支持 5G 的旗艦級(jí)產(chǎn)品上展開合作,但目前我們還在等待相應(yīng)許可的發(fā)放,才能開展 5G 產(chǎn)品合作。說不定明年,我們等看到搭載「驍龍 888」的華為 P50 系列手機(jī)登場。