消息，馬上邁入9月，蘋果iPhone15系列手機爆料聲不斷，IT之家此前曾報道，MajinBu、Kosutami等知名科技博主日前已經(jīng)爆料了多張iPhone15系列手機的尾插原件照片，并確認iPhone15Pro系列機型將支持雷電4。

目前MajinBu在X平臺又繼續(xù)曝光了一批iPhone15系列內(nèi)部元件照片，根據(jù)MajinBu發(fā)布的照片及其描述顯示，iPhone15將采用更加“緊湊”的內(nèi)部硬件設(shè)計，其中卡槽與尾插排線實際上采用一體化設(shè)計，因此若用戶需要更換卡槽部分，則需要更換一整個模塊元件，無形中增加了更換成本費用。

值得注意的是其中部分照片來自國內(nèi)華強北，而目前美版iPhone已經(jīng)全面取消實體SIM卡槽，改為eSIM設(shè)計，因此MajinBu曝光的機型元件應(yīng)當(dāng)是國行設(shè)備，顯然當(dāng)下iPhone15系列相關(guān)元件已經(jīng)在相關(guān)市場內(nèi)開始流通。