蘋果 M3 芯片 GPU 跑分曝光：比 M2 高 9%、比 23W TDP 驍龍 X Elite 高 10%
IT之家（故淵）
IT之家 11 月 4 日消息，消息源 @jimmyjamesuk123 爆料，蘋果 M3 芯片已經(jīng)現(xiàn)身 GFXBench 跑分庫，在 Azet Ruins（Normal Tier, Offscreen）測(cè)試中為 324FPS，比前代 M2 芯片（295FPS）高 9%。
此外對(duì)比高通最新推出的驍龍 X Elite 處理器，蘋果 M3 比 23W TDP 版本（294 FPS）高出約 10%，比 80W TDP 版本（356FPS）低 9%。
根據(jù)目前的數(shù)據(jù)，國外科技媒體 NotebookCheck 合理認(rèn)為，M3 Pro 的 GPU 性能應(yīng)該會(huì)超過 80W 版本 X Elite 處理器。
IT之家在此附上蘋果官方對(duì) M3 芯片的介紹如下：
M3 芯片搭載 250 億個(gè)晶體管 —— 比 M2 多 50 億個(gè)。這款芯片還配備采用新一代架構(gòu)的 10 核圖形處理器，帶來比 M1 快達(dá) 65% 的圖形處理性能，令游戲中的光照、陰影和反射效果栩栩如生。
M3 芯片搭載 8 核中央處理器，包含 4 個(gè)性能核心和 4 個(gè)能效核心，與 M1 相比，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá) 35% 的中央處理器性能提升。它還支持最高可達(dá) 24GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。
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