該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進的信號處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢和單指令、多數(shù)據(jù)流(SIMD)多媒體能力結(jié)合為一個指令集架構(gòu)。 而且Blackfin+內(nèi)核的最新改進加入了緩存增強、分支預(yù)測以及其他指令集改進，同時保持指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品。

該處理器提供高達400 MHz的性能，最低功耗小于100 mW。 它們采用低功耗、低電壓設(shè)計方法，提供世界一流的電源管理和性能。

此款Blackfin處理器集成了許多業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)外設(shè)、大容量片內(nèi)存儲器和高速外部存儲器接口，在一個集成封裝中提供RISC式編程能力、多媒體支持和先進的信號處理，堪稱新一代應(yīng)用的首選平臺。 這些應(yīng)用涵蓋眾多市場領(lǐng)域，從汽車系統(tǒng)到嵌入式工業(yè)、儀器儀表、視頻/圖像分析、生物特征識別和控制應(yīng)用。

• Blackfin+內(nèi)核，工作頻率最高可達400 MHz

• 每個周期支持雙16位或單32位MAC

• 16位復(fù)雜MAC和許多其他指令集增強功能

• 指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品

• 片內(nèi)存儲器

• 136KB L1 SRAM，具有多奇偶校驗位保護功能（64KB指令、64KB數(shù)據(jù)、8KB暫存區(qū)）

• 1MB片內(nèi)L2 SRAM，具有ECC保護功能

• 512KB片內(nèi)L2 ROM

• L3接口提供與DDR2或LPDDR SDRAM器件（頻率最高可達200 MHz）的16位接口

• 主要外設(shè)包括

• USB2.0 HS OTG

• 2x CAN2.0B

• ePPI視頻I/O

• 2x SPORT (帶I2S)

• 2x四通道SPI / 1x雙通道SPI（帶主機模式選項)

• I2C

• 2xUART

• SD/SDIO/MMC（8位）

• 四通道、12位、1MSPS ADC

• 安全和一次性可編程存儲器

• 加密硬件加速器，提供快速安全引導(dǎo)/IP保護

• memDMA加密/解密，提供快速運行時安全

• 低成本封裝

• 184引腳CSP_BGA封裝（12 mm × 12 mm × 0.8 mm間距），符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

• 系統(tǒng)功耗低，在400 MHz、TJUNCTION為25 °C時小于100 mW（小于0.25 mW/MHz）

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