近日，有消息稱蘋(píng)果iPhone 14 Pro系列所搭載的A16 Bionic芯片，并非如宣傳所說(shuō)采用了臺(tái)積電4nm制程，而實(shí)際上是一款5nm芯片。這一說(shuō)法引發(fā)了業(yè)界和消費(fèi)者的關(guān)注和質(zhì)疑，蘋(píng)果是否存在虛假宣傳，誤導(dǎo)消費(fèi)者？

據(jù)媒體報(bào)道，知名爆料人@URedditor在推特上表示，他在蘋(píng)果內(nèi)部看到A16 Bionic芯片被標(biāo)記為5nm芯片，而不是4nm芯片。他還透露，蘋(píng)果下一代的A17 Bionic芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程，性能將有較大提升。

此外，他還指出，高通的驍龍8 Gen 2芯片也同樣是基于5nm制程制造，而非宣傳的4nm制程。

那么，為什么蘋(píng)果會(huì)對(duì)外宣稱A16 Bionic芯片是4nm制程呢？這是否意味著蘋(píng)果在欺騙消費(fèi)者呢？要回答這些問(wèn)題，我們首先需要了解什么是半導(dǎo)體制程，以及它如何定義和衡量。

半導(dǎo)體制程，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是指特定的半導(dǎo)體制造工藝及其設(shè)計(jì)規(guī)則。不同的制程意味著不同的電路特性。

通常而言，制程節(jié)點(diǎn)越小意味著晶體管越小、速度越快、能耗表現(xiàn)越好。但是，并不是所有的晶體管尺寸都可以用一個(gè)數(shù)字來(lái)表示。實(shí)際上，隨著技術(shù)的發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)的激烈，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一和準(zhǔn)確的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)定義和命名制程節(jié)點(diǎn)了。

在過(guò)去，制程節(jié)點(diǎn)通常與晶體管的柵極長(zhǎng)度或半間距（即芯片內(nèi)部互聯(lián)線間距離的一半）相對(duì)應(yīng)。例如，在2005年時(shí)，65nm制程就意味著晶體管柵極長(zhǎng)度為65nm。但是，在近幾年，由于各種技術(shù)創(chuàng)新和營(yíng)銷策略，這種對(duì)應(yīng)關(guān)系已經(jīng)失去了意義。例如，在2018年時(shí)，臺(tái)積電7nm制程的晶體管柵極長(zhǎng)度為40nm，而三星7nm制程的晶體管柵極長(zhǎng)度為27nm。這就導(dǎo)致了不同代工廠之間的制程節(jié)點(diǎn)難以直接比較，也給消費(fèi)者帶來(lái)了困惑。

因此，現(xiàn)在的制程節(jié)點(diǎn)只是一個(gè)相對(duì)的概念，它只能表示某一代工藝相對(duì)于前一代工藝的進(jìn)步程度，而不是一個(gè)絕對(duì)的物理量。

每一代工藝都會(huì)使芯片上的晶體管密度增加一倍，每個(gè)連續(xù)的制程節(jié)點(diǎn)命名為比前一個(gè)小約0.7倍——線性縮放意味著密度加倍。因此，有90nm、65nm、45nm、32nm等等。但是，并不是所有的制程節(jié)點(diǎn)都遵循這個(gè)規(guī)律，有時(shí)候也會(huì)出現(xiàn)一些“半節(jié)點(diǎn)”，例如22nm、16nm、12nm等，它們只是在前一代工藝的基礎(chǔ)上做了一些優(yōu)化和改進(jìn)，并沒(méi)有達(dá)到兩倍的密度增長(zhǎng)。

那么，蘋(píng)果A16 Bionic芯片到底是4nm還是5nm呢？

根據(jù)TechInsights的分析，蘋(píng)果A16 Bionic芯片采用了臺(tái)積電N4制程，這是臺(tái)積電N5制程的一個(gè)半節(jié)點(diǎn)，它并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)兩倍的密度增長(zhǎng)，而只是在N5制程的基礎(chǔ)上做了5%的光學(xué)微縮（10%的面積縮減）。因此，在物理上，它仍然屬于5nm制程的范疇。而蘋(píng)果之所以對(duì)外宣稱它是4nm制程，可能是出于營(yíng)銷和競(jìng)爭(zhēng)的考慮，以顯示其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

從這個(gè)角度來(lái)看，電科技認(rèn)為蘋(píng)果并沒(méi)有欺騙消費(fèi)者，只是使用了一個(gè)更具吸引力的數(shù)字來(lái)命名其芯片的制程。畢竟，在半導(dǎo)體行業(yè)中，這種數(shù)字游戲已經(jīng)司空見(jiàn)慣，不同的代工廠和芯片廠商都有自己的命名方式和標(biāo)準(zhǔn)。消費(fèi)者在選擇芯片產(chǎn)品時(shí)，不應(yīng)該只看制程節(jié)點(diǎn)這一個(gè)數(shù)字，而應(yīng)該綜合考慮芯片的性能、功耗、穩(wěn)定性、兼容性等多方面因素。