上汽集團(tuán)和地平線今日聯(lián)合宣布，雙方將進(jìn)一步深化合作，緊密圍繞國際領(lǐng)先的智駕以及艙駕融合國產(chǎn)計(jì)算平臺項(xiàng)目，并積極瞄準(zhǔn)面向未來的大算力芯片及計(jì)算平臺，合力推動車規(guī)級高性能AI芯片的開發(fā)應(yīng)用。

經(jīng)過多年發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，隨著今后智能網(wǎng)聯(lián)汽車的加快發(fā)展，車用芯片尤其是大算力芯片的需求，還將持續(xù)快速增長。早在2017年上汽就與地平線啟動戰(zhàn)略合作，共同推動車規(guī)級AI芯片加快落地；2019年,上汽參與地平線B輪融資，成為第一大機(jī)構(gòu)股東；2020年，雙方成立“上汽集團(tuán)與地平線人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。此次合作，雙方將圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案（包括計(jì)算平臺，電子架構(gòu)，軟件平臺，智能云平臺，艙駕融合數(shù)字化體驗(yàn)產(chǎn)品），合力打造搭載地平線全新征程?5芯片的智駕計(jì)算平臺以及搭載地平線下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產(chǎn)計(jì)算平臺，兩大計(jì)算平臺的量產(chǎn)車型預(yù)計(jì)將于2023年、2025年依次實(shí)現(xiàn)落地；同時，計(jì)劃共同研發(fā)面向未來的大算力芯片及計(jì)算平臺。

征程5是繼征程2、征程3之后，地平線面向高等級自動駕駛應(yīng)用場景推出的第三代車規(guī)級產(chǎn)品，兼具高性能和大算力的特點(diǎn)。征程5單顆芯片AI算力高達(dá)128 TOPS，搭載地平線最新一代BPU?貝葉斯深度學(xué)習(xí)加速引擎，充分發(fā)揮了軟硬協(xié)同優(yōu)化的技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先且可持續(xù)成長的真實(shí)AI計(jì)算性能。征程5也是最具量產(chǎn)成熟性的百TOPS級國產(chǎn)大算力AI芯片。同時，地平線緊隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢持續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代?；谌翨PU納什架構(gòu)打造的征程6芯片正在研發(fā)中，AI算力可實(shí)現(xiàn)數(shù)倍提升，將充分滿足未來面向全車智能中心的更高等級計(jì)算需求，助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型加速。

中國汽車龍頭上汽集團(tuán)，積極瞄準(zhǔn)行業(yè)未來發(fā)展制高點(diǎn)，十四五期間將在智能電動等創(chuàng)新領(lǐng)域投入3000億元，全力加快自主創(chuàng)新步伐，全面向高科技企業(yè)轉(zhuǎn)型。今年3月，上汽集團(tuán)創(chuàng)新研究開發(fā)總院正式成立，并于近期發(fā)布技術(shù)水平國際一流的“七大技術(shù)底座”，包括“上汽星云”純電專屬系統(tǒng)化平臺、“上汽珠峰”機(jī)電一體化架構(gòu)、“上汽星河”氫能源專屬架構(gòu)三大整車技術(shù)底座，以及“藍(lán)芯”動力總成系統(tǒng)、平臺化“魔方”電池系統(tǒng)、“綠芯”電驅(qū)動系統(tǒng)、“銀河”全棧智能車解決方案四大關(guān)鍵系統(tǒng)技術(shù)底座。在汽車芯片領(lǐng)域，上汽已投資地平線、晶晨半導(dǎo)體、芯鈦科技、芯旺微電子等20余家芯片公司，不斷加快汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局；同時，上汽與上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作，共同搭建汽車電子芯片第三方聯(lián)合評價平臺，減少芯片企業(yè)重復(fù)認(rèn)證投資并縮短認(rèn)證周期，促進(jìn)車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化。

未來，汽車將融匯新能源、新材料、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多項(xiàng)變革性技術(shù)，真正成為移動的智能終端。上汽將以更加開放的姿態(tài)，與業(yè)內(nèi)同行、跨界伙伴繼續(xù)深化合作，攜手打造創(chuàng)新發(fā)展的內(nèi)外合力，共同促進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。