去年底高通發(fā)布了全新「驍龍 8 Gen 1」平臺，采用三星 4nm 工藝打造。不過由于三星 4nm 良品率低、發(fā)熱功耗不理想，導(dǎo)致高通更換代工商，接下來將由臺積電生產(chǎn)「驍龍 8 Gen 1+」芯片，同樣采用 4nm 工藝，后者工藝更成熟穩(wěn)定。

最新消息顯示：轉(zhuǎn)用臺積電 4nm 工藝生產(chǎn)的「驍龍 8 Gen 1+」加強版處理器，將成為下半年安卓旗艦的主流配置。據(jù)來自供應(yīng)鏈的消息，高通「驍龍 8 Gen 1+」處理器將于 5 月發(fā)表，首款搭載該處理器的手機最快 6 月就會上市、最慢 7 月。首批合作品牌包括聯(lián)想、Moto、小米、一加等，不過究竟誰能搶到首發(fā)？有消息表示一加這次機會很大。

「驍龍 8 Gen 1+」采用臺積電 4nm 制程，相比「驍龍 8 Gen 1」小幅提升了頻率。大家最關(guān)注的是其發(fā)熱功耗狀況是否有改善，先前有傳聞指出其發(fā)熱控制依舊表現(xiàn)一般。

同時期更新可能還有蘋果的 M 系列處理器，蘋果于 2020 年 11 月推出新版 MacBook Air、MacBook Pro 和 mac mini，使用全新 ARM 架構(gòu)的 M1 處理器，之后又把這款處理器應(yīng)用到了 iPad Pro 和 iPad Air 之上。在 6 月舉行的 WWDC 2022 上，M1 的繼任者很有可能亮相。

之前蘋果宣布 WWDC 2022 將于美西時間 6 月 6 日 - 10日舉行，因疫情影響同樣采線上形式，所有開發(fā)者皆可免費參與。如同以往，這次大會的重點是系統(tǒng)和軟件，iOS 16、iPadOS 16、macOS 13、watchOS 9、tvOS 16 等系統(tǒng)或?qū)⒌菆觥?/p>

此前市場傳聞，今年蘋果將推出入門版的 M2 芯片。M2 將采用臺積電第二代 5nm 工藝，相較第一代的功耗降低 10%、性能增加 5%，但是相比 M1 Pro 和 M1 Max 要弱不少。由于 3 月份的春季發(fā)布會沒有見到這款產(chǎn)品，外界推測 M2 將于 WWDC 2022 亮相，搭載該芯片的 MacBook Air 和 13 寸的 MacBook Pro 或?qū)⒌菆?。就算屆時沒有 M2 的相關(guān)產(chǎn)品，蘋果應(yīng)該也會有相關(guān)預(yù)告或信息透露。

據(jù)悉新版 MacBook Air 將擁有多處重大升級，以煥然一新的面貌登場。除了搭載 M2 處理器，MacBook Air 還將采用與 MacBook Pro 相同的劉海屏設(shè)計，甚至?xí)渖习咨姘?。雖然白色面板不常見顯個性，但與劉海屏搭配在一起可能會顯得比較突兀。iPhone 和 MacBook Pro 直角邊框設(shè)計也將在新版 MacBook Air 上體現(xiàn)，楔形設(shè)計將被廢棄。另有消息，MacBook Air 還將借鑒 iMac 多彩機身設(shè)計，推出七種配色的機型，吸引年輕用戶。

接口方面，依舊是兩個 USB Type-C 接口（雷靂 / USB 4），不過相對現(xiàn)在兩個接口都在機身左側(cè)，新版 MacBook Air 將改為左右各一個。