站寶@數(shù)碼閑聊站曝光，今年的驍龍8 Gen3比驍龍8 Gen2還早，工藝有望升級(jí)臺(tái)積電N4P，后者單工藝性能就比N4提升6%，預(yù)計(jì)搭載驍龍8 Gen3的新機(jī)安排在四季度。

此前爆料，驍龍8 Gen3或?qū)⒉捎谩?+5+2”的三叢集CPU設(shè)計(jì)，超大核基于Cortex-X4打造，整體芯片功耗進(jìn)一步降低20%。

近日有數(shù)碼博主放出了魅族20 Pro的真機(jī)圖片。

魅族20 Pro的外觀與此前的渲染圖保持一致，手機(jī)采用白色配色。后置縱向三攝，預(yù)計(jì)是潛望長(zhǎng)焦鏡頭，最后一個(gè)為環(huán)形閃光燈與激光對(duì)焦模塊。

魅族20 Pro的邊框采用直角的設(shè)計(jì)，將搭載高通第二代驍龍8旗艦處理器，并且有望支持衛(wèi)星通訊技術(shù)，發(fā)布時(shí)間預(yù)計(jì)近期會(huì)公布。

業(yè)內(nèi)人士Ross Young爆料，蘋果供應(yīng)鏈開(kāi)始生產(chǎn)15.5英寸MacBook Air所需的顯示面板，這款新品會(huì)在4月初發(fā)布。

新品最高配備M2 Pro芯片，這顆芯片采用臺(tái)積電第二代5nm工藝制程，內(nèi)部共計(jì)集成400億只晶體管，相比M1 Pro芯片增加近20%，相比M2芯片則增加了一倍。

M2 Pro芯片實(shí)現(xiàn)了200GB/s的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，為M2芯片的2倍，CPU部分采用12核中央處理器，包含高達(dá)8顆高性能核心和4顆高能效核心。

M2 Pro的圖形處理器高達(dá)19核，采用更大的L2緩存，圖形處理速度比M1 Pro芯片提高30%。

這次蘋果將要發(fā)布的15英寸MacBook Air有兩個(gè)版本，分為M2 Pro和M2基礎(chǔ)版本可供選擇。