測試環(huán)境：10gbps硬盤盒+優(yōu)良的散熱

測試設(shè)備：2022款y7000p i7+3070ti

測試線材接口：雷電3數(shù)據(jù)線+雷電4接口

顆粒型號為：tf58tft1t24ba8h，未在網(wǎng)上搜索到信息，希望知識淵博之士說明一下。

在優(yōu)良的散熱條件下可見出緩存后一塌糊涂的寫入曲線。

緩存內(nèi)讀寫基本能跑滿帶寬，移動硬盤對4k要求不算大。

結(jié)合顆粒，我對這個全新 原裝tlc顆粒表示懷疑。。

總的來說，此低價硬盤不適合作為移動硬盤使用，緩?fù)獾乃俣忍?，平均速度?50MB/s，比很多u盤都慢。。。