低溫錫膏焊接技術(shù) 動態(tài)疲勞測試實驗
2023-02-24 22:44 作者:80后數(shù)據(jù)哥 | 我要投稿
低溫錫膏焊接技術(shù) 動態(tài)疲勞測試實驗
一、測試說明
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00:06
?1.測試元件選擇焊點暴露在外，行業(yè)通用要求
二、測試過程
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00:41
?1.利用接觸式測溫儀測量熱風(fēng)槍出口溫度
三、測試結(jié)果
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01:48
?1.主板元器件最高工作溫度約105攝氏度，焊接強度無問題
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