參展邀請

INVITATION

電子技術快速更迭進步，芯片、器件及電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向發(fā)展，功率密度和發(fā)熱量急劇攀高。雙碳目標下電力電子、半導體、通信、新能源、汽車、綠色建筑等行業(yè)迫切的節(jié)能環(huán)保要求，消費電子、5G、人工智能、XR、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、儲能、工業(yè)4.0以及國家重大戰(zhàn)略需求等領域的技術創(chuàng)新應用，都積極推動了高效的熱管理材料技術和創(chuàng)新的解決方案發(fā)展，以保證終端產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。

2023年首屆“國際熱管理材料技術博覽會”的舉辦，將高效呈現(xiàn)熱管理產業(yè)鏈的一站式價值對接平臺，是滿足和促進熱管理行業(yè)單位交流、合作和共贏發(fā)展的契機。創(chuàng)新型的材料產品、儀器、設備、設計與仿真、解決方案、應用場景、專利技術等薈聚鏈接和呈現(xiàn)將是博覽會的重要組成部分；還將舉辦熱管理領域的科學、材料、技術和工程等相關主題論壇、圓桌討論、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目展示、新品發(fā)布、需求對接等同期活動，科研院所的創(chuàng)新性研究發(fā)現(xiàn)和成果也將獲得從實驗室對接轉移到市場的機會。

把握前沿動態(tài)、洞見發(fā)展趨勢，誠摯邀請熱管理產業(yè)鏈企業(yè)、專業(yè)采購商、專業(yè)觀眾等各界人士參展參會，共享發(fā)展機遇。

展會名稱：2023國際熱管理材料技術博覽會（iTherMEXPO 2023）

展會時間：2023年11月15-17日

展會地點：深圳國際會展中心

主辦單位：DT新材料，深圳市德泰中研信息科技有限公司

參展您將收獲

①行業(yè)產業(yè)鏈資源整合，與超過70%的專業(yè)觀眾建立有效業(yè)務聯(lián)系

②把握和洞見未來發(fā)展趨勢，創(chuàng)造極佳的商務及技術分享互動，收獲廣闊的商業(yè)機會

20,000 m2?展覽面積；300+參展企業(yè)；26,000+專業(yè)觀眾；20+同期活動；1,800+參會人員

為什么參與

OPPORTUNITIES OF iTherMEXPO?2023

搭建產業(yè)鏈企業(yè)溝通平臺

搭建熱管理領域產業(yè)鏈對話的權威平臺，組織開展企業(yè)、科研院所等單位之間的論壇對話活動，共同探討行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展愿景和產業(yè)政策，傳遞業(yè)界聲音。同時提升參展便利化水平并提供優(yōu)質服務保障，吸引帶動更多企業(yè)參展參觀。

加大品牌宣傳力度

活動將吸引多家專業(yè)和大眾媒體積極關注和報道，提升品牌曝光率，擴大企業(yè)影響力。融合新媒體、短視頻、電視和廣播等多視角資源，全方位呈現(xiàn)熱管理材料技術行業(yè)盛會，凸顯影響力、傳播力和引領力。

精準邀請專業(yè)采購商

完善市場化招商機制，強化撮合對接服務。邀請行業(yè)內大型、專精特新、中小企業(yè)及產業(yè)園區(qū)等采購商和參觀團參加供需對接、項目路演和同期活動，促成參展企業(yè)和采購商實現(xiàn)精準對接。

新產品新技術首發(fā)平臺

特設創(chuàng)新技術和產品展區(qū)及活動，薈聚高新技術企業(yè)精心發(fā)布新產品新技術新服務，展示最新產業(yè)成果、匯聚前沿領先技術。搭建初創(chuàng)科技企業(yè)與創(chuàng)投機構的交流平臺，增強大會對科技初創(chuàng)企業(yè)成長的服務功能。

全年活動精彩紛呈

全年舉辦展前及線上、線下預熱活動，項目&招商路演、供需對接、政策解讀、對接簽約、投融資推介、視頻會議等多場景活動，專業(yè)性和實效性進一步提升和擴大。

多維度定向推廣和邀約

展前和展期現(xiàn)場報道，會刊資料和大眾媒體推介推廣，電話、電子郵件、短信、郵寄、公眾號等方式進行重點客戶和觀眾邀約，持續(xù)放大溢出帶動效應。

企業(yè)展品布局

LAYOUT OF ENTERPRISE & BUSINESS EXHIBITION

原材料展示

①導熱填料：無機非金屬：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹、石墨、炭黑等；金屬粉體：銅粉、銀粉、金粉、鎳粉和鋁粉等

②封裝材料：金屬：鋁、銅（鈹銅）、鎢/銅、鉬/銅、硅/鋁、鈹/鋁、泡沫金屬/多孔金屬等；橡膠；陶瓷：氧化鋁、氧化鋯、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等

③聚合物材料：有機硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂等

導/散熱材料展示

①熱界面材料：導熱硅膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱墊/碳纖維導熱墊、聚合物基復合導熱材料，液態(tài)金屬，導熱灌封膠等

②導熱高分子：導熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、導熱絕緣塑料，導熱橡膠等

③碳材料：石墨膜（PI膜）、金剛石、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導熱膜等

④陶瓷基板：氧化鋁?(Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4?)、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN)?等

⑤熱沉材料：金屬/合金(半固態(tài)壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復合材料，金屬基復合材料

⑥相變材料（儲熱）：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等

⑦隔熱材料：氣凝膠材料（碳基、二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁等）、碳氈、復合硅酸鹽材料等

⑧固態(tài)制冷：熱電制冷、輻射制冷等

⑨輔助材料：離型膜、雙面膠等

導/散熱組件展示

①熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等

②風扇，散熱片，水冷板，熱交換器，空預器，導熱/散熱模組等

儀器/設備展示

①分析測試儀器：熱重法、差熱分析、差式掃描量熱法、逸出氣體檢測和分析、熱膨脹法、動態(tài)熱機械分析、熱物性測量設備等

②自動化設備：點膠機、涂布/覆膜/壓延/收卷、碳化/石墨化、模切、均質、分散、研磨、脫泡等

熱設計展示

①熱設計：熱仿真模擬/熱設計軟件

解決方案展示

①熱管理解決方案：空氣冷卻技術，液體冷卻技術，3D打印

②熱分析：標準、檢測、認證、對外測試服務平臺（高校/科研院所）

創(chuàng)新技術展示區(qū)

①科研院所和企業(yè)研究院的實驗室科研成果，企業(yè)新品首發(fā)，專利技術

終端應用展示

①通信：5G、通信/移動基站、服務器、數(shù)據(jù)中心、云存儲、電源、光通訊、射頻、路由器/網(wǎng)關、WIFI；數(shù)據(jù)采集終端、傳感器、雷達、物聯(lián)網(wǎng)控制系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關等

②消費電子：手機、平板、筆記本、臺式機、VR/AR設備、智能手表、無人機、運動相機、游戲機、智能音箱、智能家電、可穿戴設備、打印機等

③工控電腦：加固型筆記本、工業(yè)平板、嵌入式電腦、商顯電腦、工業(yè)控制計算機、顯卡/網(wǎng)卡/硬盤等

④人工智能：機器人、智能終端、智能控制、無人駕駛、圖傳、語音交互、智能家居等

⑤醫(yī)療設備：治療/檢測儀器設備、監(jiān)護設備、成像設備、移動醫(yī)療、便攜式手持檢查設備、DNA分析儀等

⑥智能安防：控制系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、交通管理系統(tǒng)、應急指揮系統(tǒng)、智慧城市控制系統(tǒng)、網(wǎng)絡攝像機等

⑦激光：LED/深紫外LED、激光照明、激光雷達、激光電視、激光投影、激光模塊等

⑧電動汽車：電機及控制系統(tǒng)、動力電池、電池管理系統(tǒng)、車載電子設備、汽車雷達、充電樁等

⑨分析檢測：物理/化學/生物等領域分析儀器；通訊測試設備、紅外、光譜測試儀器、光通訊測試、電子檢測、環(huán)境測試儀器、電源/控制/存儲模塊、ETC等

⑩其他：光伏、風機、儲能與儲熱；功率電子、電力電子、柔性電子、軍工電子；交通運輸，汽車，航空航天等

注：企業(yè)展示布局以現(xiàn)場實際公布為準。

展位價格

BOOTH?RATES

標準展位示意圖（單位mm）

說明：

①開會前一個月將《參展商手冊》傳真或郵件至各參展商，含博覽會的日程安排、展品運輸、酒店接待、攤位搭建裝飾，租用展具，增加用電等服務事項，這將協(xié)助您方便并高效地完成參展活動。其他推廣渠道和呈現(xiàn)方式可參閱《贊助方案》。

②展位確認流程：意向申請→展位確認→簽訂合同→費用結算→展品展示。