一、PCB繪制流程

想要學(xué)習(xí)PCB繪制的流程，必須首先了解PCB的繪制流程。整個(gè)PCB繪制流程分為如下幾個(gè)步驟：

1. 確定PCB設(shè)計(jì)方案

在PCB繪制之前，需要明確需要繪制的電路板的具體需求。包括電路板的大小、電路板的層數(shù)、電路板的材料以及PCB板面的鋪銅等方面。

2. 畫(huà)出電路原理圖

繪制PCB流程的第二步是繪制電路原理圖，這是PCB繪制的前置工作。原理圖是電路的邏輯框架，是整個(gè)電路的設(shè)計(jì)藍(lán)圖，必須非常細(xì)心和精細(xì)。

3. 編寫(xiě)PCB加工文件

將完成的電路原理圖轉(zhuǎn)化為PCB加工文件，這個(gè)過(guò)程是最關(guān)鍵的一步，需要使用PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行處理。在制作PCB加工文件時(shí)，需要將原理圖中的信息轉(zhuǎn)化為PCB標(biāo)準(zhǔn)文件，如Gerber文件等。

4. PCB加工打樣

生成PCB加工文件后，就可以將文件傳輸給PCB加工廠(chǎng)，進(jìn)行PCB加工打樣。

二、PCB繪制方法

現(xiàn)在PCB繪制的方法已經(jīng)非常多了，常見(jiàn)的PCB繪制方法包括如下幾種：

1. 填銅法

填銅法是一種簡(jiǎn)單而實(shí)用的PCB繪制方法，操作比較簡(jiǎn)單，適合初學(xué)者使用。其基本原理就是將PCB板面預(yù)先涂上銅皮，然后使用刻蝕技術(shù)，將不需要的部分去除即可。

2. 間隔（割線(xiàn)）法

間隔法是把不同的元件電路相對(duì)獨(dú)立地制成一塊板，然后再用小卡片或紙片貼著板上想引腳和引線(xiàn)的地方進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)連接，形成PCB電路。

3. 印刷法

印刷法是將圖形印在印刷膜上，用化學(xué)方法移除圖片外部覆蓋的銅皮，就可以得到電路板圖樣。這個(gè)方法制作PCB效率較高，但較難控制PCB板面的質(zhì)量。

三、PCB制作工藝流程

PCB制作工藝流程較為復(fù)雜，主要包括如下幾個(gè)步驟：

1. 前處理

將銅板進(jìn)行清洗、脫脂和粗磨等步驟，準(zhǔn)備PCB的基板處理。

2. 感光阻焊

PCB板面除了需要保留電路的部分之外，其他地方都需要進(jìn)行感光阻焊。該過(guò)程是使用UV光源將光板膠料硬化在PCB板上。

3. 影像曝光及塑料腐蝕

將制作出來(lái)的感光工作，和Color Film壓在一起，之后放于曝光機(jī)中進(jìn)行曝光。曝光完成之后，完成已經(jīng)刻在電路板上，接下來(lái)是腐蝕步驟，將需要刻除的部分進(jìn)行腐蝕，刻出PCB的電路。

4. 最終處理

在完成腐蝕之后，需要進(jìn)行最終處理，包括去除UV光板的膠料、去掉線(xiàn)路上的焊接渣、拋光線(xiàn)路。最終處理完成之后，就可以得到完整的PCB電路板。


在PCB繪制的流程中，需要明確電路版的需求、繪制出電路原理圖以及將原理圖轉(zhuǎn)換為PCB加工文件，最終進(jìn)行PCB加工打樣。在進(jìn)行PCB繪制的過(guò)程中，可選擇填銅法、間隔法、印刷法等方法。PCB制作的工藝流程也是比較復(fù)雜的，需要分為前處理、感光阻焊、影像曝光及塑料腐蝕以及最終處理等步驟。只有深入了解PCB繪制的流程和方法，才能夠設(shè)計(jì)出更為完美的電路板。