和往年不太一樣，今年開始，很多高端芯片開始下放到中高端手機市場。尤其像摩托羅拉Edge S30這類機型，將驍龍888 Plus手機做到兩千元以內(nèi)，可以說是打臉一線頭部廠商了。

為了抗衡摩托羅拉，一加、realme和Redmi等，先后推出了天璣8100手機，整體體驗領先驍龍888 Plus不說，價格還壓低到兩千元左右，國產(chǎn)中端機市場開始洗牌。從這點看出，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)彎道超車，旗艦芯片的表現(xiàn)已經(jīng)趕超高通驍龍。

作為世界第一大芯片巨頭，高通肯定不會坐視不理，除了加快驍龍8 Gen1 Plus研發(fā)進度外，也帶來了驍龍7 Gen1芯片。從命名方式來看，它定位次旗艦芯片，好在用的也是4nm制程，工藝上要比5nm的天璣8100更先進，那么實際表現(xiàn)如何呢？

近日數(shù)碼博主曝光了高通最新中端芯片驍龍7 Gen1的細節(jié)參數(shù)，安兔兔的CPU、GPU跑分都在17萬分左右。跑分和天璣8100有著不小差距，后者GPU成績超過27萬分。

與此同時，一款型號為PGAM1的OPPO新機出現(xiàn)在了基準測試平臺GeekBench上。爆料稱，這款新機就是OPPO Reno8，它將會成為首款驍龍7 Gen1手機。

配置方面，OPPO Reno8采用6.55英寸直屏，支持120Hz高刷。后置5000萬索尼大底主攝，采用IMX766傳感器，拍照實力不俗。后蓋造型類似于一加9 Pro，內(nèi)置4500mAh電池，支持80W快充，定位中端手機市場。

另外網(wǎng)上也曝光了海外版OPPO Reno8 Lite的配置信息，采用6.43英寸FHD+ AMOLED屏幕，下巴寬度有點感人。搭載驍龍695芯片，前置1600萬像素，后置6400萬+200萬+200萬湊數(shù)三攝。電池容量4500mAh，支持33W快充。

接著說回驍龍7 Gen1，高通仍在持續(xù)擺爛。但鑒于高通以往的實力和技術(shù)積累，市場也允許高通擺爛，畢竟麒麟沒了，聯(lián)發(fā)科也還沒有實力硬剛高通，所以各大手機廠商并不敢給高通甩臉色。其實從今年各大廠商推出的新機就能看出很多東西，同一個系列中，驍龍版就是要比天璣版的定位高。最后，你期待搭載驍龍7 Gen1的OPPO Reno8到來嗎？