HDI PCB (HDI線路板廠家/HDI板廠家) 的成本影響因素

許多不同的因素會(huì)影響HDI板的成本：

• 通孔或微孔的類型和數(shù)量：HDI PCB的通孔、微孔或孔將影響其成本，以及數(shù)量大小也將影響成本。較小的孔徑比較大的孔徑更貴，因?yàn)樗鼈冃枰叩木取．?dāng)然，增加更多的孔數(shù)也將提高價(jià)格。

  
  

• 堆疊高度和層數(shù)：您需要的堆疊類型也會(huì)影響成本。一個(gè)2-n-2的高密度PCB布局比一個(gè)1-n-1更為復(fù)雜，因此它將會(huì)更昂貴。額外的圖層會(huì)增加價(jià)格。您需選擇最具成本效益的層數(shù)。

  
  

• 所使用的材料：核心材料可以是FR4、金屬、玻璃纖維或其他材料。對(duì)于表面處理，您可以選擇ENIG、HASL、沉錫、沉銀、鍍金或其它類型。ENIG是HDI最常見的表面處理方式，因?yàn)樗钠教剐院鸵子诤附幽芰Α?/p>

  
  

• 多次壓合：層數(shù)和盲埋孔結(jié)構(gòu)決定了所需的壓合次數(shù)。雖然更多的層壓處理意味著更多的處理時(shí)間和更高的成本，但增加更多的成本可以提高產(chǎn)品的性能和成本效益。

  
  

• 疊孔vs交叉孔：在疊孔vs交叉孔設(shè)置之間也可能有成本差異。疊孔的微孔可以填銅，但交叉的微孔不能。填充盲埋孔孔意味著需要更多的材料和時(shí)間。

  
  

• PAD大?。耗銘?yīng)該盡早確定PAD的大小，以幫助降低成本。了解適當(dāng)?shù)腜AD大小將幫助你有效和經(jīng)濟(jì)地規(guī)劃設(shè)計(jì)。

  
  

• 生產(chǎn)周期：如果你要求的PCB交期很急，你可能會(huì)導(dǎo)致更高的成本，因?yàn)樾枰~外的資源來(lái)完成緊急訂單。有時(shí)候，在最后一分鐘出現(xiàn)的情況是你無(wú)法控制的，但是提前計(jì)劃訂單可以幫助提高成本效益。匯和電路提供快速的生產(chǎn)交期和客戶服務(wù)。

  
  

• PCB供應(yīng)商：您選擇的PCB合作伙伴也將顯著影響您的HDI板的成本。您希望選擇一個(gè)價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力的供應(yīng)商，同時(shí)也能有效地提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，以確保成本效益。訂購(gòu)高質(zhì)量的商品比訂購(gòu)后修理或更換部件要好。

HDI PCB的可制造性設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

HDI PCB的生產(chǎn)過(guò)程通常與其他PCB類型的工藝不同。以下是關(guān)于HDI板生產(chǎn)的內(nèi)容，以及在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中需要注意的一些設(shè)計(jì)考慮事項(xiàng)：

• 多次壓合：在壓合過(guò)程中，通過(guò)施加熱量和壓力，將PCB芯板、PP與銅箔壓合。所需的熱量和壓力因板而異。層壓階段完成后，PCB制造商將鉆孔。與其他類型的PCB不同，HDI板會(huì)多次經(jīng)過(guò)壓合過(guò)程。這些連續(xù)的層壓結(jié)構(gòu)有助于防止鉆孔過(guò)程中的移動(dòng)和斷裂。

  
  

• 盤中孔工藝：盤中孔指在盲孔孔壁電鍍一層金屬，之后填充盲孔，之后再孔頂電鍍一層金屬蓋住孔頂。盤中孔工藝通過(guò)會(huì)增加10-12步的過(guò)程，需要專門的設(shè)備和熟練的技術(shù)人員。HDI PCB的電路設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化熱管理、減少空間需求，并成為高頻設(shè)計(jì)提供消除旁路電容器的有效方法之一。

  
  

• 填孔類型：填孔類型通常應(yīng)根據(jù)特定應(yīng)用程序和PCB要求來(lái)確定。通過(guò)使用的填充材料包括電化學(xué)鍍層、銀填充、銅填充、導(dǎo)電環(huán)氧樹脂和非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂。最常見的填孔材料是非導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂。

  
  

• HDI結(jié)構(gòu)： HDI PCB有幾種不同的布局選項(xiàng)。其中一些最常見的是1-n-1 PCB和2-n-2 PCB。一個(gè)1-n-1 PCB包含一個(gè)高密度互聯(lián)層，所以它是HDI印刷電路板的“最簡(jiǎn)單”形式。2-n-2 PCB有兩層HDI層，允許微孔交錯(cuò)或堆疊。復(fù)雜的設(shè)計(jì)通常包括充滿銅的堆疊的微孔結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)可以攀升到非常高的X-n-X水平，盡管復(fù)雜性和成本通常限制了超高層。另一個(gè)重要的選擇是任意層的HDI。這涉及到一個(gè)非常密集的HDI布局，因此PCB的任何給定層上的導(dǎo)體可以自由地與激光微結(jié)構(gòu)互連。這些設(shè)計(jì)出現(xiàn)在智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備上的GPU和CPU芯片中。

  
  

• 激光鉆孔技術(shù)：任何層HDI設(shè)計(jì)通常需要用激光鉆微孔。這些激光頭可以產(chǎn)生直徑達(dá)20微米的激光，可以毫不費(fèi)力地切割金屬和玻璃纖維，產(chǎn)生非常小且干凈的孔。使用均勻的玻璃纖維等材料，其介電常數(shù)較低，可以得到更小的孔。

  
  

• LDI和CCD：成為一個(gè)優(yōu)秀的HDI印刷電路板供應(yīng)商意味著挑戰(zhàn)極限。匯和電路憑借先進(jìn)的LDI和CCD技術(shù)和清潔室可以提供更精細(xì)的電路線路。當(dāng)涉及到這些精細(xì)的線路時(shí)，維修是不可能的，所以必須第一次就應(yīng)正確地、非常精準(zhǔn)地完成線路制作。