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攢臺白色主機,B760平臺上測試DDR5內(nèi)存,看看究竟能超到多少

2023-02-05 18:11 作者:bear247  | 我要投稿

在intel 的13代處理器和AMD Ryzen 7000 處理器,以及相應(yīng)的主板陸續(xù)上市后,DDR5 內(nèi)存的價格下來了,頻率上去了。DDR5時代在經(jīng)歷了剛開始的一點尷尬后,終于拉開序幕,逐漸取代 DDR4 的勢頭不可逆轉(zhuǎn)!

這次用了一套6400MHz頻率的DDR5內(nèi)存攢出一臺緊湊型MATX主機(約20L),此文和大家分享下這臺主機的外觀,以及內(nèi)存的性能測試。


白色MATX主機展示

這套主機采用的大部分硬件都有白色元素,風(fēng)格顯得很俏麗,即使不開機,沒有RGB加成也非常地耐看。

也許有時候膩了我會關(guān)掉RGB,但絕對不能沒有,萬一想看了呢?

這套主機采用的所有硬件如下:

CPU:intel i7 13700K

主板:GIGABYTE 小雕AX B760M AORUS ELITE AX WIF

內(nèi)存:十銓(Team) Delta RGB DDR5 6400 16GB X2

顯卡:影馳 (Galaxy)GeForce RTX3060Ti G6X 星曜OC

散熱:喬思伯 JONSBO 光影TW4-240 ARGB PLUS

電源:長城(Great Wall)獵金系列TF750白色限定版

機箱:AKLLA A6M

風(fēng)扇:喬思伯 (JONSBO) HF1215風(fēng)扇白色X2


DELTA RGB DDR5 6400內(nèi)存

來自十銓的DELTA RGB DDR5 6400內(nèi)存,6400MHz頻率只是該系列的入門款而已,此外還有7200和7600MHz可以選擇。

外觀上,延續(xù)了上一代DDR4同系列的設(shè)計風(fēng)格,飛翼造型的科技感也更強了。這款內(nèi)存分為黑色和白色兩個版本,入手的為白色款,鋁制散熱片通過陽極氧化工藝變成白色,表面磨砂質(zhì)感,并配有立體沖壓的幾何圖案(據(jù)說靈感來自于b2隱形轟炸機)。內(nèi)存的散熱片高度約46mm,要注意和一些大型風(fēng)冷散熱器或者緊湊型機箱的兼容性。

內(nèi)存表面采用熱轉(zhuǎn)印工藝,有T-Force和DDR5 RGB字樣。

DELTAR的LOGO,其中“R”字母通過鏤空露出了頂部導(dǎo)光層,具有RGB燈效。

頂部導(dǎo)光部分經(jīng)過磨砂處理,為120°廣角擴(kuò)展的設(shè)計,一端帶有T-FORCE LOGO,支持主流主板廠商的燈光同步控制。

另一面貼有產(chǎn)品標(biāo)簽,標(biāo)注了6400MHz的內(nèi)存頻率、40-40-40-84時序以及1.35v的電壓,此外還有SN碼信息。

側(cè)面可以看到黑色的PCB版,采用了單面8顆海力士顆粒,超頻潛力優(yōu)秀。

并沒有使用高大上的Z790,而是使用了相對平民一些的B760,看看在這種中端平臺上DDR5內(nèi)存的表現(xiàn)如何?主板的具體型號為小雕AX B760M AORUS ELITE AX WIF,采用黑色PCB加銀白色裝甲的設(shè)計,供電采用了12+1+1相設(shè)計,搭配60A的DrMos,內(nèi)存頻率最高支持7600MHz(DDR5版),擁有2個PCIe4.0 M.2 插槽,不過并不支持戰(zhàn)未來的PCIe5.0。

13700k和B760的問題


如果想用k系CPU和B660/B760搭配都有一個問題:BIOS的CEP(current excursion protection)選項默認(rèn)是打開狀態(tài),無法關(guān)閉。

這個功能大概是給予電壓與電流一個關(guān)系,電壓減少同時電流也會減少,可以減少死機藍(lán)屏的幾率。

但由于13代CPU的核數(shù)量增多,k系CPU默認(rèn)電壓較高。

在B660/760上降低CPU電壓,電流同步減少就會引起性能同步下降(而Z690/790的CEP選項默認(rèn)就是關(guān)閉的,不會受影響)。


這對12700k,13600k的影響不大,常規(guī)240一體水冷還能hold住。

但對13700k或更高規(guī)格的cpu就不行了,在這張B760主板上,13700k運行高負(fù)載應(yīng)用的默認(rèn)電壓是1.38v~1.4v,即使用常規(guī)的360一體水冷也很容易觸碰溫度墻。

解決(緩解)的一種辦法是調(diào)節(jié)DC-AC曲線,AC值越小越好,但這也取決于CPU體質(zhì),AC值過小也會導(dǎo)致性能下降,需要摸索,我這顆是調(diào)節(jié)至12效果最好。另外防掉壓曲線要開到最高。


這張主板這兩個參數(shù)的路徑如下(藏的有點深):


通過降低VDD電壓來降低核心電壓,可以將13700k運行高負(fù)載的電壓控制在1.3~1.32v左右。但這顆CPU在Z790上測試,高負(fù)載電壓是1.26~1.27v,所以該方法可以緩解B760/660使用13700k的問題,但無法根治。

B760/660+13700k的組合用240水冷,溫度不會太好看,高負(fù)載應(yīng)用還是有些性能損失的,當(dāng)然玩?zhèn)€游戲沒問題,不過還是用360水冷會比較好。



內(nèi)存性能測試



相比DDR4,DDR5的起步電壓更低, 改進(jìn)了內(nèi)存的通道架構(gòu),新增ECC內(nèi)存糾錯機制-On-die ECC,同時頻率也大大提高了,起始頻率提升到4800MHz。

這套Delta內(nèi)存在4800MHz頻率下,讀取速度達(dá)到了~73000MB/s,寫入速度達(dá)到了~68000MB/s,但延遲也比較大,為88.5ns,這也是目前DDR5內(nèi)存的一個最大缺點。

好在這是6400MHz的內(nèi)存,開啟XMP后,讀取速度達(dá)到了~98000MB/s,寫入速度達(dá)到了~86000MB/s,相對于4800MHz的成績提高了~34/26%,同時延遲也減少到了70.9,非常接近DDR4內(nèi)存的表現(xiàn),相比4800MHz的延遲也縮短了~20%。


基礎(chǔ)運算和生產(chǎn)力性能測試

壓縮解壓縮算是對內(nèi)存比較敏感的項目,6400MHz相比4800MHz提高了~9%。

所有跑分匯總成表格:內(nèi)存頻率提升后,壓縮解壓縮和Geekbench 5都有非常明顯的提高;國際象棋、Corona、Blender則是小幅提高;而CPU-Z、V-Ray和CINEBENCH就非常不明顯了。


游戲性能測試

顯卡為RTX 3060 Ti GDDR6X 星曜OC,Boost頻率達(dá)到1755MHz,游戲中實測頻率在~1950MHz。由于顯存采用了GDDR6X顆粒,相比老版本的RTX 3060 Ti 理論上有最大10%的性能提升,和RTX 3070差距也變的更小了!

《全面戰(zhàn)爭:特洛伊》的Bench,極高畫質(zhì),1080p分辨率下,6400MHz相比4800MHz的平均幀數(shù)提高5%,另外最低幀數(shù)也有所提高。

《德軍總部:新血脈》,最高預(yù)設(shè)在1080p分辨率下開啟光追特效,但并沒有開啟DLSS(1080p開DLSS的效率和效果都不好),6400MHz相比4800MHz平均幀數(shù)提高不大,但最低幀數(shù)提高幅度非常大,達(dá)到了36%!

測試了4款光柵化和4款光追,共8款游戲,有些游戲?qū)?nèi)存頻率非常敏感,有些則完全沒有效果,但即使平均幀數(shù)提升不大的游戲,最低幀數(shù)也都有明顯提升。當(dāng)然也發(fā)現(xiàn)多次運行游戲的bench,最低幀數(shù)的成績變動較大,但從幾率上看,高頻率內(nèi)存確實比較容易得到高的最低幀數(shù)。

2k分辨率時,光追游戲均開啟平衡等級的DLSS?!顿惒┡罂?077》6400MHz相比4800MHz的平均幀數(shù)提高7%,另外最低幀數(shù)提升11%。

到了2K分辨率,光柵游戲由內(nèi)存頻率提升所帶來的幀數(shù)提升幅度變小。但光追游戲可能是由于打開DLSS的原因,相比1080p,平均幀數(shù)的提升更加明顯了。


綜合性能測試

PCMark 10 Extended的測試代表一臺主機的綜合性能。

通過對比可以看到內(nèi)存頻率提高后,影響最大的生產(chǎn)力,其次是數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作,提升最少的是游戲(通過上面的單獨游戲測試,實際上是有的游戲提升幅度明顯,有的完全不起作用),而常用基本功能方面則完全沒有提升。

小結(jié):雖然高頻率的DDR5內(nèi)存性能更強,但也不要對內(nèi)存過度迷信,通過PCMark 10的測試可以看到:如果從整機的綜合性能來看,內(nèi)存頻率的影響并沒有非常大,所以一般用戶也不必去購買過于昂貴的高頻DDR5內(nèi)存。


內(nèi)存超頻測試


通過AIDA64可以看得這套十銓 Delta RGB DDR5 6400內(nèi)存采用的是海力士顆粒,同系列的7200內(nèi)存明確宣傳是海力士 A-Die,但6400的就沒有明確說明。

為了測試一下這套內(nèi)存極限超頻能力,即使在b760上使用13700k有上述所說的問題我也堅持使用,因為非k CPU鎖SA電壓(CPU系統(tǒng)代理電壓),還是限制了一些內(nèi)存超頻的性能。當(dāng)然其實DDR5并不是非常吃SA電壓,隨后我也會用13400再測試下這套內(nèi)存的超頻性能,對比下和13700k的差距。

在這張B760小雕上已經(jīng)有大神將內(nèi)存超到了8000MHz!但在官網(wǎng)上這張主板標(biāo)注的支持內(nèi)存是7600MHz。畢竟超頻要看CPU和內(nèi)存的體質(zhì),所以為了保險起見,還是將超頻目標(biāo)定在了7600MHz!

經(jīng)過反復(fù)嘗試終于達(dá)成了目標(biāo),此時的讀取速度已經(jīng)突破了100GB/s,寫入來到了~97000MB/s,同時延遲下降到了61.7ns,比普通DDR4內(nèi)存的G1模式延遲略好些。這次只調(diào)節(jié)主時序,沒有調(diào)小參,如果進(jìn)一步優(yōu)化,延遲達(dá)到50ns+應(yīng)該也不成問題。此外由于時間關(guān)系沒有進(jìn)行MemTest的穩(wěn)定型測試(畢竟也不想長期超頻使用),但進(jìn)行下面的各項跑分測試都能成功完成。

進(jìn)行了基礎(chǔ)運算和生產(chǎn)力的跑分測試,如果是對內(nèi)存敏感的項目,頻率提升后還是會有一定性能提高。但提高幅度顯然沒有從4800到6400MHz的高!

游戲測試也是同樣,對內(nèi)存敏感的,也會有一定的提升,當(dāng)然幅度也是比較小的。


使用的其它硬件介紹


顯卡

影馳的RTX 3060 Ti GDDR6X 星耀OC,卡尺寸為 316*132*60 mm,正面覆蓋一個純白底色透明的亞克力罩,表面有切割和棱角的細(xì)節(jié)處理,像一個水晶外殼,可以DIY上蓋和背板的圖案,讓顯卡變得更有個性化。

附件以及顯卡本身其實和之前的3060 Ti一致,附件有拼裝式的全透明顯卡支撐架、12V RGB同步線,兩槽厚度PCIe檔板,以及各種紙質(zhì)說明。保修方面為三年,并支持個人送保。

3個11葉90mm風(fēng)扇,扇葉為磨砂的,有RGB燈效,并且設(shè)計為3個斷節(jié),除了空氣動力學(xué)方面的優(yōu)勢,還能形成一圈圈的圓形燈效,讓RGB燈效更具魅力。此外還支持支持智能啟停,減少不必要的噪音。

側(cè)面中間有“BOOMSTAR”的標(biāo)識,上面有不規(guī)則切割的亞克力覆蓋,配合RGB燈效會有棱鏡折射面的效果。供電方面有金屬包裹的雙8pin,在供電旁邊有一個RGB主板同步接口,連接后由主板控制整機的燈效,實現(xiàn)完美的聯(lián)動,可惜只支持12V的RGB(不支持5V的ARGB)。

顯卡厚度接近3槽,前端可以看到4根6mm鍍鎳復(fù)合熱管。其實還有2根在核心出成U型并沒有貫穿到前端,這樣一共是6根熱管。

全金屬背板,有白色線條與星曜logo作為裝飾,如果以白色為主,會更適合搭配白色主機。背部有鏤空設(shè)計,形成貫穿式的散熱系統(tǒng)。與核心對應(yīng)的PCB背板還可以看到4顆聚合物電容。

視頻輸出接口:配備3個DP(1.4a)接口和1個HDMI(2.1)接口。

散熱器

喬思伯光影TW4-240 ARGB PLUS水冷的發(fā)布時間稍早一點,包裝上并沒有提示支持LGA1700,但其實是提供了LGA1700扣具的,此外還支持LGA 1200/115X/2011以及AM4。

冷頭鏡面玻璃,銅底經(jīng)過打磨處理,內(nèi)部為120片純銅鰭片,160平方厘米散熱面積的微水道。水泵采用了8級定子繞組馬達(dá),轉(zhuǎn)速為2500。ARGB接口為一公一母頭設(shè)計,方便串聯(lián)其它設(shè)備,此外還提供了一個sata接口來輔助供電。

這款水冷最大的亮點就是水冷管也支持ARGB發(fā)光,這也導(dǎo)致了水冷管非常粗,在與冷排接口的部分采用密封結(jié)構(gòu)也是非常大,此外導(dǎo)光管的燈效還需一個3pin的ARGB接口來提供供電和控制。

兩顆風(fēng)扇為12燈珠的ARGB風(fēng)扇,轉(zhuǎn)速800-1800RPM,最高提供71CFM的風(fēng)量,是風(fēng)壓風(fēng)量均衡型的風(fēng)扇。

冷排由12條流道組成,鰭片分布做工不錯,并且全部經(jīng)過了白化處理。

電源

電源采用了獵金系列白色限定版,一款SFX電源,額定功率為750W,80PLUS金牌認(rèn)證,7年質(zhì)保。

機箱

機箱選擇一款小眾品牌:AKLLA ,具體型號是A6M,也算是比較緊湊的MATX機箱,體積為350X190X310mm(長寬高),體積為20.6L。側(cè)板可以選擇網(wǎng)孔版,也可以選擇鋼化玻璃版(我都要了),附件中可以看到有一個硬盤架,可以安裝2塊2.5寸硬盤或者1塊3.5寸硬盤。支持ATX和SFX電源安裝,所以分別有2種電源架。

機箱外殼采用了鋁合金材質(zhì),CNC加工工藝,有氧化黑,氧化銀,和電泳白三種版本,我這臺無疑是最后一種,機箱的前面板很有特色,表面的縫隙并不只是裝飾,其中有鏤空處理,是隱藏式的散熱孔。機箱尾部可以看到是一個標(biāo)準(zhǔn)的直插結(jié)構(gòu),4個PCI擴(kuò)展槽,電源裝在前面更省空間,所以尾部還有一個電源轉(zhuǎn)接口。底部開口較大,使用了PVC的防塵網(wǎng),可以安裝2個140cm或者120cm的風(fēng)扇。支腳在附件包中,需要自行安裝。

頂部支持240或者280水冷,或者2個12cm或者2個14cm風(fēng)扇,機箱內(nèi)的兼容性為:風(fēng)冷散熱器最高支持160mm;顯卡支持長度為345mm。

頂部黑色的支架可以取下,更加方便裝機,背線基本沒有空間,但上部的空間比較大,還是有地方理線的。


風(fēng)扇

因為A6M機箱支持14cm的風(fēng)扇安裝,所以入手2顆喬思伯的 HF1415,該風(fēng)扇采用了FDB軸承,轉(zhuǎn)速為700~1650RPM,風(fēng)量為13.1~75.59CFM,噪音值18.6~29.6dBA。

該風(fēng)扇最大的特色是超薄的厚度,只有15mm。這樣安裝在機箱底部可以和顯卡拉開更大的距離,達(dá)到最佳的散熱效果。另外這款風(fēng)扇也是支持AGRB的。

裝機心得

CPU是13700k,和內(nèi)存主板合體。

頂部如果安裝12cm風(fēng)扇,可以把電源架固定在頂部,對ATX電源的兼容性會更好。如果頂部安裝冷排,電源架就只能安裝到側(cè)面,這樣安裝ATX電源的長度最多只能到14cm,而且還得是非常軟的模組線才能保證能關(guān)上側(cè)板。所以最佳搭配就水冷+SFX電源或者風(fēng)冷+ATX電源。

頂部的空間比較大,理線還是比較方便的,當(dāng)然還是用柔軟的定制線比較舒服。

背部裝上白色的MESH網(wǎng)孔,當(dāng)然由于材質(zhì)偏軟,要注意不要碰撞。據(jù)說以后會推出彩色的MESH網(wǎng)孔,讓玩家有更多的選擇。

由于水管較粗,所以和管和冷頭的連接部分最好朝下。但由于機箱結(jié)構(gòu)關(guān)系,水管只能放在后面,這樣連接部分只能朝向內(nèi)存槽,導(dǎo)致最內(nèi)側(cè)內(nèi)存槽不可用,但只裝2條內(nèi)存是沒問題的。

最后


目前DDR5內(nèi)存顆粒中,超頻性能最強的是海力士的顆粒(adie的實力是最強),其次是三星,而鎂光顆?;揪蜎]有太大的超頻空間。至于國產(chǎn)的ddr5的顆粒(好像是長鑫)目前還在試產(chǎn),待到其正式上市,估計DDR5內(nèi)存價格還得卷一波,到那時候DDR5應(yīng)該就快要普及了!


這款十銓DELTA DDR5炫光燈條,頻率可達(dá)6400MHz,時序已經(jīng)可以和ddr4內(nèi)存劃等號了,不用擔(dān)心其在吃時序游戲上的表現(xiàn)。同時其超頻能力也不錯,如果是喜歡玩DIY的小伙伴,超頻DDR5內(nèi)存的樂趣比CPU更大,一杯酒或一包煙,能讓你小參玩一天。此外白色馬甲的內(nèi)存也是十分適合組建白色主機的。


現(xiàn)在B760/660使用13700k以及更高等級的k系cpu時,還是有一定的問題,雖然能通過AC-DC曲線得到一些緩解,但也需要搭配更高性能的散熱器。從這套配置來說,如果想玩內(nèi)存超頻,使用13600k會更適合些,這樣整機的價格1w左右;至于使用非k處理器超內(nèi)存的效果如何,隨后會來測試。


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