前面講了功率放大器，這一節(jié)講那么最最重要的一種的基帶處理器。

? 在手機(jī)里一般分兩個(gè)系統(tǒng)，一個(gè)是應(yīng)用處理器，負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)和應(yīng)用的，應(yīng)用處理器通常會(huì)使用功能比較強(qiáng)大的CPU。另一個(gè)是MODEM（調(diào)制解調(diào)器），一般會(huì)是CPU（中央處理三+DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），CPU跑協(xié)議棧和控制邏輯，DSP進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理，這個(gè)字信號(hào)處理應(yīng)該包括編解碼、交織/解交織、擴(kuò)頻/解擴(kuò)等。而調(diào)制解調(diào)通常要和無(wú)線發(fā)射聯(lián)系起來(lái)考慮，如果是直接變頻或者零中頻的收發(fā)機(jī)，那么調(diào)制解調(diào)應(yīng)該是MODEM、CPU、①SP和無(wú)線收發(fā)機(jī)共同完成的。

1。 基帶處理器外形

手機(jī)中，基帶處理器主要采用 BGA 封裝、雙芯片疊層封裝等，在手機(jī)中個(gè)頭最大的集成塊就是基帶處理器或應(yīng)用處理器了。

基帶處理器內(nèi)部集成了MCU（微處理器單元）和 DSP功能，基帶處理器電路結(jié)構(gòu)。