?Llano APU A8-3800與A6-3650全面解析及測試

2011-7-24 13:56|?發(fā)布者:?royalk|?查看:?85931|?評論:?2

摘要：?APU的全稱就是Accelerated Processing Unit，意為“加速處理器”，當(dāng)時AMD在提出了Fusion概念的時候就一并提出了APU的概念，桌面級APU首次推出的型號為A8-3850與A6-3650兩款。 ...

超頻前的準(zhǔn)備：制定方案

我們把Llano超頻目標(biāo)定在3.6GHz左右，下面來結(jié)合手上這顆A8-3800的倍頻與外頻情況制定超頻方案。這顆A8-3800的倍頻是24x，可以通過Turbo提高到27x，在BIOS里我們也可以直接設(shè)為27x。那么算上前邊我們提到安全的133外頻，在133x27的組合下就剛好可以達到3.6GHz左右。

外頻：133
倍頻：27x
Turbo：關(guān)閉
C1E/CNQ：關(guān)閉

內(nèi)存方面，在133外頻的時候1866分頻顯然已經(jīng)不現(xiàn)實，因為這時候內(nèi)存頻率已經(jīng)去到將近2500，那么我們就降一檔使用1600分頻，這時候剛好是133x16=2128，這個頻率下比較好的內(nèi)存是可以穩(wěn)定運行的。對于我手上的兩條力晶顆粒的內(nèi)存而言，我可以選擇與SNB平臺上類似的設(shè)置：DDR3-2133 7-10-7-24。

內(nèi)存：1600分頻（16.00x）
時序：CL7-10-7-24-33-1T，TRFC=110ns
電壓：1.7V左右。

電壓方面，根據(jù)之前的結(jié)論，A8-3850大約在默電1.4V左右可以運行在3.6GHz，而這顆A8-3800由于TDP為65W，默認電壓也比較低，為1.2125V，我們需要給它加壓到1.4V左右，在BIOS里加0.175V達到1.3875V比較接近。而CPU-NB電壓，由于全新的平臺，我們沒什么資料和經(jīng)驗可查，但是在K10上一般我們在超頻時會把CPU-NB電壓加到1.25-1.3V，那么在Llano上我們也可以從1.25V起跳。

CPU核心電壓：1.3875V
CPU-NB電壓：1.2500V

再次強調(diào)，以上只是我個人的參考設(shè)置，超頻是要結(jié)合自己實際情況通過動腦才能成功，而不是照搬別人的設(shè)置就可以的。

本文導(dǎo)航

APU的發(fā)展戰(zhàn)略

首先我們來看看CPU與GPU各自擅長的計算。從CPU與GPU的設(shè)計區(qū)別上來看，我們可以知道CPU是處理多任務(wù)的，以每一個任務(wù)的性能為側(cè)重點，因此核心數(shù)不是很多，每個核心都有大緩存，以及大量的指令集；而GPU則是具有多個執(zhí)行單元（流處理器），每個執(zhí)行單元并沒有多少緩存，它們擅長做一些需要大量的流處理器同時完成的工作（并行計算）。打個比方，CPU就像是一個能力很強的人，能獨自完成多件任務(wù)，而GPU就是集合了大眾的力量去完成一件事情。APU將CPU和GPU整合，讓它們各司其職，做自己擅長的事，就可以提升系統(tǒng)性能，減低計算機功耗。AMD的發(fā)展戰(zhàn)略以此為根本，APU的發(fā)展將分為四步走。

首先是物理整合，這第一步在APU的問世時就意味著已經(jīng)完成，它是把GPU和CPU整合進一個die之內(nèi)，利用系統(tǒng)內(nèi)部高速的總線通訊，使得更高性能的GPU得以整合并發(fā)揮性能，輕松拿下最強集成顯卡的位置。

第二步是平臺優(yōu)化，主要是讓GPU能“幫助”CPU做一些通用計算，通過對高層語言的支持來實現(xiàn)硬件加速，最典型的應(yīng)用就是硬解，另外視頻轉(zhuǎn)碼、分布式計算等應(yīng)用也體驗到了這點。這些事情獨立顯卡就能做到，所以APU也理所當(dāng)然能做到。

第三步是架構(gòu)整合，讓CPU和GPU實現(xiàn)統(tǒng)一的尋址空間，簡單的說也就是使用同一個內(nèi)存控制器，訪問同樣的系統(tǒng)內(nèi)存資源，這一步實際上是為最重要的第四步打基礎(chǔ)，在目前Llano APU中，AMD已經(jīng)重新設(shè)計的內(nèi)存控制器，并把它集成在APU中，與PCIE控制器一起，取消了傳統(tǒng)的北橋設(shè)計，所以我們看到的APU平臺對應(yīng)的芯片組都將是單芯片設(shè)計。這一步雖然AMD已經(jīng)完成，但是還需要更多的優(yōu)化，提升整合架構(gòu)的綜合能力，尤其是改善內(nèi)存控制器的性能，這樣對APU整體性能才會有進一步的提升。

第四步，也就是最重要的一步，就是系統(tǒng)整合。就是讓GPU擅長的領(lǐng)域——并行計算的優(yōu)勢發(fā)揮出來，讓軟件能在處理任務(wù)的時候采用并行計算，這不僅需要APU在硬件上擁有強大的性能，更需要AMD獲得更多軟件公司的支持，在設(shè)計軟件的時候讓并行計算所占的比重增加。這一步，我認為和64位操作系統(tǒng)的普及一樣，還需要很長的路要走。

Llano APU規(guī)格與命名規(guī)則

AMD在今年的新產(chǎn)品中取消了所有的“子品牌”，也就是Phenom與Athlon今后不會再出現(xiàn)了，取而代之的是簡單的系列。Llano APU全部采用新的Socket FM1接口，本次發(fā)布的兩款處理器為A8-3850與A6-3650，今后還會陸續(xù)推出更多的型號。

我們先來看看Llano APU的規(guī)格表：

從規(guī)格列表上看，除了最底端的E2-3200之外，Llano APU被命名為A系列。AMD的命名一向比較混亂，在K10后期我們已經(jīng)深刻體會到，在APU上我認為也同樣如此。我們還是先來找找它們的命名規(guī)律：

1. 與Intel的Core i7/i5/i3有些類似，A8/A6/A4/E2分別代表了高中低端；

2. A8/A6/A4/E2系列通過集成的GPU來區(qū)分。A8系列是最高端，集成HD6550D顯卡，擁有400個流處理器，核心頻率600MHz，A6系列則集成HD6530D顯卡，與HD6550D的區(qū)別就是少了一組SIMD，流處理器減少到320個，頻率也降低到443MHz。而A4系列則集成HD6410D再減少兩組SIMD，至于E2系列，集成GPU為HD6370D，在規(guī)格上與HD6410D完全相同，估計是因為CPU的緩存被削減到了每個核心為512KB，因而與E-350一樣同屬于E系列。

3. 系列后邊的數(shù)字代表了CPU的規(guī)格，以現(xiàn)在的情況來看，3600以上都是四核心，而3500是三核心，3400以下都是雙核心。頻率差異也同樣是以第二位數(shù)字來表示，而第三位數(shù)字則表示TDP的差異，同樣是受核心頻率牽連。所以我認為是第二、三位共同表示核心頻率。

Llano APU的架構(gòu)分析與市場定位

Llano作為AMD的第二款A(yù)PU，也是桌面平臺的第一款，它的架構(gòu)與K10并沒有太大的區(qū)別。對于架構(gòu)的問題，我還是不想說太多廢話，官方的PPT網(wǎng)上都能找到，大量的媒體翻譯了它們，我只說對大家有用的部分。首先來看看die shot（核心照）：

整體：

Llano APU采用32nm SOI工藝制造，擁有14.5億晶體管，大幅超過Sandy Bridge的9.95億與Gulftown的11.7億，核心面積228平方毫米。它集成了一個K10架構(gòu)的四核心CPU與Cypress架構(gòu)的GPU，并集成了重新設(shè)計的、CPU與GPU共享的內(nèi)存控制器，擁有24條PCIE 2.0通道的PCIE控制器與時鐘發(fā)生器。整體核心構(gòu)成部分與Sandy Bridge CPU極為相似。

CPU核心：

CPU部分為四個K10的核心，架構(gòu)完全沒有改變，不過每個核心的L2緩存加大到1MB，并做了一些細微的調(diào)整，據(jù)AMD的設(shè)計師稱，Llano的CPU部分IPC（Instruction per Cycle）提升了6%，加上增大的L2緩存，因而性能上應(yīng)該要比同頻的Propus核心稍微好一點點。

內(nèi)存控制器：

在AMD的四步發(fā)展戰(zhàn)略中的第三步提到的架構(gòu)整合，最主要的一點就是CPU與GPU共享一個內(nèi)存控制器，而Cypress GPU架構(gòu)的內(nèi)存控制器非常不錯，AMD經(jīng)過修改之后就直接搬了上來。所以這導(dǎo)致Llano的內(nèi)存控制器比K10有大幅度改善，至少不會制約內(nèi)存超頻，甚至可以和Intel的不相上下。所以官方果斷把支持的內(nèi)存頻率提升到DDR3-1866。但是性能上，由于K10核心架構(gòu)的問題，我們就不要指望太多了。Llano的內(nèi)存控制器規(guī)格依然是雙通道，這點和K10一樣。對應(yīng)地，GPU共享顯存位寬也是被限制在128bit。

GPU核心部分：

我們知道Radeon HD5000系列都屬于Cypress架構(gòu)的GPU，流處理器還是采用VLIW5架構(gòu)設(shè)計，每組SIMD有80個流處理器，HD6550D就是5組SIMD即400個流處理器，另外還有8個ROP（光柵單元），核心代號為Sumo，其實就是Redwood的翻版。

PCIE控制器：

Llano APU集成了PCIE控制器，共有三組，每組提供8條PCIE 2.0通道，共24條。其中16條是給獨立顯卡插槽，剩下的8條中，有4條給集成GPU用來與它組建混合交火，而另外4條則作為UMI（Unified Media Interface）總線與FCH芯片通訊，類似SB850的A-Link總線，速度都為5.0GT/S。

周邊：

Llano APU內(nèi)置了UVD3.0解碼引擎，與HD5000系列一樣支持UVD3.0硬解。另外還支持原生的HDMI/DVI/D-Sub視頻信號輸出，不需要使用DVI轉(zhuǎn)D-Sub設(shè)備。所以在主板上我們應(yīng)該是至少可以看到三個視頻接口的，如果沒有，那就是縮水。

市場定位

Llano的市場定位是取代Athlon II X4 600系列，它雖然犧牲了一定的主頻，但是卻加入了一個性能不錯的GPU，價格上也與Athlon II X4接近。即使AMD的第四步計劃還沒有完全成熟，APU中“A”（加速）的意義還沒真正顯現(xiàn)，我們也可以通過算賬知道它在價格上完全可以取代目前代表性的中端主流配置Athlon II X4 640+HD5670。

APU概述

Fusion概念：AMD在收購ATI之后，就一直有把CPU和GPU整合在一起的想法。早在07年，AMD就提出了Fusion APU的概念，并提出“The Future is Fusion”的口號，目標(biāo)是將CPU、GPU整合成一體，并通過GPU強大的通用計算能力來提高整機性能，F(xiàn)usion就是融合的意思。

APU的全稱就是Accelerated Processing Unit，意為“加速處理器”，當(dāng)時AMD在提出了Fusion概念的時候就一并提出了APU的概念。但是由于當(dāng)時AMD制程落后、并且K8架構(gòu)的效能落后Intel Core架構(gòu)太多，加上收購了ATI后團隊之間需要磨合，APU一直被耽擱下來。直到今年年初，Zacate也就是E系列的低調(diào)問世，這才算是第一個APU產(chǎn)品出現(xiàn)了。

但是Zacate的定位是低功耗產(chǎn)品，它只有雙核心1.6GHz的速度，集成HD6310顯卡，多用于筆記本與mini-ITX平臺。所以AMD為了把APU送上桌面平臺，就推出了Llano（Llano的第二個字母也是L，與第一個字母一樣）系列的桌面級APU產(chǎn)品，搭配全新的A75/A55芯片組，它對應(yīng)的平臺被命名為Lynx。與E系列的APU一樣，AMD取消了Phenom與Athlon的品牌名，而是直接以型號為命名，Llano的APU為A系列，首次推出的型號為A8-3850與A6-3650兩款。本次我拿到的樣品除了已經(jīng)發(fā)布的A6-3650之外，還拿到一款將在稍后發(fā)布的A8-3800。

Llano APU編號解讀及開核的可能性

編號解讀

不像Intel，AMD的CPU頂蓋上的編號可以解讀出很多信息，并且編號的格式長期不改變，只要一直關(guān)注它就可以馬上熟知新產(chǎn)品的編號含義。以下我以A8-3800為例，來解讀Llano APU的編號。

此CPU編號：
AD3800OJZ43GX
DA 1119APM
9L70282E10466

首先看第一行：

1. Llano APU的前綴依然使用AD，與之前的Athlon II類似，3800是型號。

2. OJ是TDP，A8-3800的TDP為65W，如果為100W的型號，這兩位是WN；Z為接口類型，Socket FM1為Z。

3. 4是核心數(shù)，3是緩存容量，如果無三級緩存，3表示每個核心1MB的二級緩存，2表示512KB，如果有三級緩存，這一位會是字母，詳見我之前寫的解讀Phenom II編號的文章。

4. GX表示步進，目前Llano APU的步進為LN1-B0，如果今后有新步進出現(xiàn)，這兩位應(yīng)該會改變。

這個編號與Athlon X2 5000（也就是開核的FX-5000）非常類似，容易混淆。所以大家要注意型號與最后兩位，尤其是最后兩位，是對應(yīng)特定核心與特定步進的，F(xiàn)X-5000的最后兩位是GI，也就是Deneb核心的RB-C2步進。

第二行比起K8、K10來說變得簡單了許多，核心流水線的代號例如CACYC已經(jīng)沒有了，剩下的DA就相當(dāng)于原來的AC，表示核心類型，DA就是Llano核心，EA則為Zacate，F(xiàn)A是推土機。后邊依然是周期及流水線，11年19周，從去年下半年開始流水線的字母都變成三位了，不過這三位通常沒什么意義，我們不需要管它，除非碰到超頻能力特別強的周期，可以找到這個周期與特定的流水號，但是這一招在K10時代就已經(jīng)基本不適用。

第三行與AMD之前所有CPU完全一樣，依然是這個CPU的識別碼，全球唯一，保修的時候要與盒子上對應(yīng)的條碼相同。

開核的可能性

我們從型號列表里可以發(fā)現(xiàn)，Llano APU有雙核心與三核心的型號，這毫無疑問是從四核心屏蔽來的，甚至雙核心的那些都是。因為本次發(fā)布的這些APU中，我們并沒有發(fā)現(xiàn)不同核心的die shot，因此我們可以推斷它們都是由全規(guī)格的A8系列核心通過各種屏蔽手段得到的。

這就說明在理論上這些被屏蔽的部分都可以打開，無論是CPU還是GPU的部分，但是別高興的太早，這僅是理論而已。要真正的實現(xiàn)開核，還需要突破兩道防線，第一道是AMD在Die內(nèi)的硬性屏蔽，例如HD5850就算刷了HD5870的BIOS，也不可能打開剩下的流處理器，GTX465也只能變GTX470而變不了GTX480，這些都屬于硬屏蔽造成的；第二道防線就是BIOS層的控制，在K10時代，雖然AMD對開核事件不表態(tài)，但實際上是默許的，在SB750上一個偶然的ACC能開核的發(fā)現(xiàn)，讓開核活動迅速鋪天蓋地起來。即使SB850已經(jīng)取消了ACC功能，但廠商在開發(fā)BIOS的時候給SB850“移植”了ACC，提供了類似的功能使得它們可以開核。GPU部分也是類似情況，兩道防線一旦突破，任何Llano APU都有可能直接變身為最高端的A8系列。那么，在Llano APU與A75芯片組上情況會如何呢？時間會告訴我們答案，我們拭目以待。

A75/A55芯片組的區(qū)別

Llano APU面向桌面平臺，搭配全新的代號為Hudson-D3/D2芯片組，被命名為A75/A55，CPU接口為socket FM1，平臺名為Lynx。與Intel的P55/P67類似，它取消了傳統(tǒng)的南北橋設(shè)計，留下一個Fusion Controller Hub（FCH）芯片，充當(dāng)南橋的功能。A55芯片組相對A75來說，削減了不少東西，下面我們一個個來對比：

1.?SATA接口：A75為6個原生SATA3.0接口，而A55則為6個SATA2.0接口。

2.?FIS切換機制：這個技術(shù)允許多個SATA設(shè)備在同一時刻共享數(shù)據(jù)帶寬，比Command機制擁有更高的效率，其實這個技術(shù)在SB850和ICH10R就早已支持，并不是什么新技術(shù)。對于硬盤這個成為速度瓶頸的設(shè)備來說，多硬盤互相拷貝的時候FIS切換機制會很有作用，A55不支持這個技術(shù)，對經(jīng)常進行大量數(shù)據(jù)拷貝的用戶而言，雖然對拷貝速度不會造成影響，但是在拷貝的同時會極大的影響其它操作，在體驗上可謂是一個致命傷。

3.?USB3.0：A75芯片組原生支持4個USB3.0接口，這是AMD與NEC合作并采用NEC的方案實現(xiàn)的，AMD稱這種原生的USB3.0速度比Intel主板上的第三方芯片支持的要更快，但是這四個接口是否能同時達到全速，還有待考證。而A55芯片組則不支持USB3.0。

此外，A75和A55都提供4條PCIE 2.0通道與3條PCI通道，以及支持RAID0、1、1+0，與SB850相比少了RAID5的支持，其它都差不多。與P67相比則少了4條PCIE通道，多了3條PCI通道，鑒于許多P67主板依然使用第三方芯片橋接PCI總線的現(xiàn)象，我認為A75的這個方案相比P67是比較好的，節(jié)省成本，降低延遲。

所以，對于Lynx這個本來價格就不高的平臺而言，我認為A55的市場空間其實已經(jīng)非常小，許多廠商都會直接選擇更高規(guī)格的A75芯片組，因為它的規(guī)格甚至超越了SB850，且價格也不會高到哪里去。在SATA3.0與USB3.0逐漸普及的時代，我認為大家也沒必要再去考慮A55這種落后的芯片組了。

主板設(shè)計理念

這里簡單說說基于A75芯片組主板的骨干設(shè)計，各大廠商都應(yīng)該是按照這個設(shè)計主板的核心部分，而周邊功能則可以自由發(fā)揮。

CPU供電：AMD在Llano與推土機平臺上并沒有改變供電標(biāo)準(zhǔn)，Llano APU的標(biāo)準(zhǔn)供電規(guī)格依然與K10一樣為4+1相，其中四相為核心供電（可能包括GPU），一相為CPU-NB供電。對廠商而言這部分可以不用重新設(shè)計。但是對于100W的TDP而言，一上兩下的MOSFET或許不夠，2上2下是比較穩(wěn)妥的方案。

內(nèi)存插槽：雙通道DDR3內(nèi)存，Llano的內(nèi)存分頻機制與SNB類似，內(nèi)存的Base Clock為外頻的1.333倍，再通過乘以不同的倍頻得到DDR3-800/1066/1333/1600/1866這些分頻。

PCIE設(shè)備：與SNB一樣，CPU直接提供的16條PCIE 2.0通道會直接用于PCIE插槽，主板廠商也可以選擇加入一些PCIE通道分配的芯片來實現(xiàn)雙8路交火，很遺憾，NVIDIA沒有給A75芯片組授權(quán)支持SLI。這部分PCIE頻率也會與CPU外頻聯(lián)動。

周邊設(shè)備：A75芯片組只有4條PCIE通道，但是好在芯片組已經(jīng)原生支持4個USB3.0，也算是省下了兩個第三方芯片占用的兩條PCIE通道，并且原生支持PCI總線，也可以省下一條PCIE通道用于橋接。對于一般的主板而言，只需要使用一條PCIE通道用來提供千兆網(wǎng)卡的支持，別的沒什么。而三條PCI通道可用于支持聲卡、1394芯片等PCI設(shè)備，另外也可以做成PCI插槽的形式。所以A75芯片組雖然PCIE通道不多，但是可擴展性其實并不差。

?主板介紹：Gigabyte A75M-UD2H

本次評測使用的主板是技嘉A75M-UD2H，它是一張Micro ATX規(guī)格的主板，技嘉最近推出了“Super 4”概念，其實就是把眾多特色功能例如雙BIOS、支持3TB的硬盤、超耐久、三倍USB電力供應(yīng)等重新包裝了一下，成為一個比較好記的詞匯。并且技嘉在包裝盒上還標(biāo)注了APU的參考性能——3DMark Vantage P5600分以上，當(dāng)然了，這是個超頻的成績，默認是達不到的。

不像眾多中高端Intel 6系主板，A75M-UD2H依然采用技嘉舊有的藍白色調(diào)，接口為Socket FM1，散熱器的扣具樣子雖然有些改變，但是底座孔距與AM3完全一樣，所以以前AMD平臺的散熱器可直接使用。A75M-UD2H支持雙通道DDR3-1866內(nèi)存。前邊已經(jīng)提到A75為單芯片設(shè)計，所以對于Micro ATX主板而言空間也比較寬裕，技嘉還為這張主板設(shè)計了兩條PCIE插槽，支持雙路8x的交火。SATA接口方面則預(yù)留了5個SATA3.0，還有一個則以E-SATA3.0的形式出現(xiàn)在背部IO。

背部IO接口：視頻輸出方面VGA/DVI/DP/HDMI四個接口一個不少，USB接口紅色的都為USB2.0，藍色的兩個為USB3.0。另外還有PS2鍵鼠接口、SPDIF光纖接口、1394接口、網(wǎng)絡(luò)與音頻接口。

板載聲卡為ALC889，算是Realtek最好的板載聲卡了，技嘉的Super 4中有一項就是Super Sound，達到108db的SNR標(biāo)準(zhǔn)。板載網(wǎng)卡RTL8111E，是目前比較普遍的千兆網(wǎng)卡，Win 7 SP1依然要另外裝驅(qū)動。另外該主板還搭配一個VIA VT6308P IEEE1394主控芯片，以及外部時鐘發(fā)生器ICS 9LPRS477DKL，要鎖定PCI-E頻率，它將會是一個關(guān)鍵性的角色。

主板其它周邊芯片：HDMI/DVI信號差分復(fù)用芯片，提供DP轉(zhuǎn)HDMI/DVI信號；在主板下方有前置USB3.0接線槽，來自A75 FCH芯片原生支持的USB3.0接口；另外在24pin電源附近還有雙BIOS芯片、LPT接口及TPM加密接口。

供電設(shè)計：前邊說了Llano的供電標(biāo)準(zhǔn)沒有改變，所以A75M-UD2H也是采用4+1相供電，其中核心與GPU共同由四相供電負責(zé)，采用2上2下的安森美4921N/4935N MOSFET，CPU-NB為一相供電，采用一上一下同樣規(guī)格的MOSFET，濾波電容全部采用紫色的三洋固態(tài)電容。這個用料可以說還是非常不錯的，但是技嘉往往只在第一批主板上使用三洋電容，之后會換成日化的，使得三洋電容的主板似乎比較受追捧，但是實際上區(qū)別都不大。

PWM芯片也與技嘉以前的AMD平臺主板一樣，為Intersil的ISL6324A，4+1相供電方案。

?超頻前的準(zhǔn)備：了解處理器特性

對于Llano這個全新的平臺，我們首先得搞清楚它的外頻變化。在K8到K10時代，HTT ref Clock（外頻）是這么得到的：時鐘發(fā)生器（Clock Generator）在CPU外部（通常在南橋），它的默認頻率為100MHz，而CPU的外頻是通過對這個時鐘發(fā)生器的頻率放大（也就是做乘法運算）后得到的，我們在改變外頻的時候，實際上是改變這個放大倍率，時鐘發(fā)生器頻率本身并未改變，因而就達到了超外頻的同時也鎖定PCIE頻率的目的。但是Llano采用了與SNB類似的設(shè)計，取消了K10之前的HTT ref Clock作為外頻，而是把時鐘發(fā)生器集成到了CPU內(nèi)部，這也就意味著Llano的外頻將直接是以這個時鐘發(fā)生器為參考頻率。與SNB一樣，這個外頻的改變也會一并聯(lián)動PCIE頻率、內(nèi)存頻率、集顯頻率等。但是Llano比SNB好一些，外頻除了與時鐘發(fā)生器同步之外，還加入了一種異步的設(shè)計，這就像回到了十年前K7/P3平臺的情況上，PCIE有一個1.33的分頻，也就是說，在133外頻的時候，分頻會啟用（是自動啟用還是需要手動，得拿到板子后試過才知道），PCIE頻率會被除頻1.33倍，剛好是100，所以133外頻是安全的，反過來看，外頻就是通過時鐘發(fā)生器乘以1.33的放大倍率得到。上邊這段話可能比較復(fù)雜，我畫了個圖給大家參考，幫助理解：

另外，之前我已經(jīng)有寫文章介紹過Llano超頻時候的倍頻bug與外頻bug，目前技嘉A75M-UD2H的F3版本BIOS已經(jīng)修復(fù)了倍頻bug，并解決了一些比較影響體驗的問題，例如133外頻開機有時候會不認硬盤。鑒于Llano平臺目前各廠商主板BIOS都是bug滿天飛，所以強烈建議大家隨時關(guān)注自己的產(chǎn)品BIOS更新情況，早點更新BIOS解決各種bug。

對于Llano APU的超頻，既然它是由Propus核心移植而來，所以我們可以以Propus核心的體質(zhì)作為參考，另外，在之前寫的Llano的bug揭露文章里也有提到Llano超頻的大概情況，風(fēng)冷條件下在3.6GHz以上就會撞到主頻墻，我感覺32nm的工藝不至于如此，Llano今后應(yīng)該會有新步進。但是不管如何，目前我們可以先把超頻目標(biāo)定在3.6GHz左右。

測試平臺與BIOS設(shè)置

測試平臺：
CPU：AMD A8-3800
主板：技嘉A75M-UD2H
內(nèi)存：承啟Apogee GT DDR3-2000 9-9-9 2Gx2
顯卡：集成HD6550D/MSI R6570 MD1GD3
硬盤：西數(shù)320G藍盤
電源：安耐美冰核REVOLUTION 85+ 1050W
散熱器：九州風(fēng)神 冰陣600

技嘉現(xiàn)在已經(jīng)把原有的award BIOS界面移植進UEFI系統(tǒng)，所以雖然沒有圖形化界面，但它實際上也是UEFI BIOS了。當(dāng)然這對我們影響不是很大，主要還是來看設(shè)置。技嘉的超頻設(shè)置依然放在第一大類（MB Intelligent Tweaker）M.I.T.中：

CPU Clock Ratio：CPU倍頻，按照上述方案我們設(shè)為27x，也是這個A8-3800的最大倍頻。注意，現(xiàn)在許多主板的CPU倍頻有bug，可以設(shè)置到47x，你會發(fā)現(xiàn)它可以正常啟動并進入系統(tǒng)，軟件也會識別為47x，這樣再加上超外頻，就輕易達成了5G甚至6G的主頻。但是很遺憾，那都是假的，對性能提升毫無作用。
Core Performance Boost：自動加速選項，與Thuban一樣，開了這個會在激活加速的時候通過VID的方式加電壓，大約加0.15V，為了電壓好控制，我們不開它。反正倍頻也可以直接設(shè)27x，開了沒用。
CPU Host Clock Control：CPU外頻設(shè)置，選擇手動（Manual）之后我們才可以超外頻。
CPU Frequency（MHz）：外頻設(shè)置，根據(jù)方案我們設(shè)為133。
PCIE Spread Spectrum：PCIE頻展，在干擾較大的環(huán)境下能保證外頻信號穩(wěn)定，與SNB一樣，在100外頻的時候開著它外頻就會變99.8，所以我們可以把它關(guān)了。
Set Memory Clock：設(shè)置內(nèi)存分頻，同樣要選擇Manual才能調(diào)內(nèi)存分頻。
Memory Clock：內(nèi)存分頻，這里x6.66/x8.00和x9.33分別對應(yīng)1333/1600/1866分頻。
DRAM Configuration：內(nèi)存時序設(shè)置，待會再詳細介紹。
System Voltage Control：電壓控制：同樣是設(shè)為Manual之后才可以調(diào)電壓。
CPU PLL Voltage Control：相當(dāng)于K10的CPU VDDA電壓，默認依然為2.5V，我們不用動它。
DDR3 Voltage Control：內(nèi)存電壓，根據(jù)方案我們設(shè)為1.71V。
DDR VTT Voltage Control：這個和Intel主板上的內(nèi)存參考電壓是一回事，當(dāng)內(nèi)存電壓不是默認的時候這一項變?yōu)椴豢烧{(diào)，所以我們也不用管它。
FCH Voltage Control：芯片組電壓，以P67的PCH電壓經(jīng)驗來看，我們不用管它。
APU VDDP Voltage Control：這一項相當(dāng)于原來的NB PCIE PLL電壓，不用管它。
CPU NB VID Control：CPU-NB電壓，按照方案設(shè)為1.25-1.3V之間，這里設(shè)為1.275V。
CPU Voltage Control：CPU核心電壓，根據(jù)下邊關(guān)閉Turbo之后的默認電壓顯示1.2125V，按照方案我們加0.175V設(shè)為1.3875V。

內(nèi)存時序設(shè)定：最后我發(fā)現(xiàn)F3 BIOS在DDR3-2133時CR設(shè)為1T無法亮機，2T則無問題，這個問題在F2 BIOS里也是沒有的。另外TRP設(shè)為8可以讓通過穩(wěn)定性測試的電壓稍微低一些。所以內(nèi)存設(shè)定方案我們有所調(diào)整，設(shè)為DDR3-2133 7-10-8-24-33-2T-110。看來Llano的IMC比SNB還要稍微遜一些，不過BIOS優(yōu)化還有空間，所以這個時序通過BIOS的改進應(yīng)該還有進步空間的。

還有就是關(guān)閉CNQ和C-state Pmin兩項節(jié)能選項，以保證跑出來的測試成績都正常。之前有人打開了這兩個選項結(jié)果跑出來的成績慘不忍睹。

集成顯卡相關(guān)設(shè)定，Llano APU中的GPU最大可共享1024MB的系統(tǒng)內(nèi)存，比890GX的512MB提升一倍，因此4GB的內(nèi)存在一些時候可能會不夠用，建議有條件盡量使用8GB以保證內(nèi)存空間充裕。另外注意，這里的GPU頻率是指外頻100下的GPU頻率，HD6550D在默認情況下為600MHz。在超外頻的時候，GPU頻率會同比例提升。例如外頻超到150時，GPU頻率就會同步提升50%，就是900MHz。

穩(wěn)定性、功耗與溫度測試

預(yù)設(shè)方案133x27在1.3875V時穩(wěn)定性測試通過，但是在燒機的時候由于溫度過高，各核心會交替地掉倍頻到22x。這個感覺與三年前Phenom第一代很類似，在1.3V以下溫度都還可以接受，一旦加壓之后溫度就大幅提高，雖然AMD官方?jīng)]有給出Llano的最大工作溫度，但是我發(fā)現(xiàn)在核心溫度達到62-64度的時候就會出現(xiàn)降頻現(xiàn)象，并且，即使使用冰陣600這樣的散熱器鎮(zhèn)壓，在1.36V以上就會達到這個溫度，這時候單CPU滿載功耗也僅有110W左右，而之前Phenom II X6 1055T就算六核4.2G功耗在接近300W時，也沒有出現(xiàn)這種過熱情況，因此可以說Llano現(xiàn)階段漏電現(xiàn)象非常嚴重。

繼續(xù)提高到150外頻與DDR3-2400 CL9，主頻保持3.6G左右，150外頻依然非常穩(wěn)定，但是同樣遇到過熱降頻的問題，各核心會交替地掉倍頻到22x。所以我們看到CPU-Z中有一些核心頻率會是3.3GHz。

在150x24的設(shè)置下，待機功耗為70W左右，單CPU滿載功耗為171W，同時運行Prime 95與Furmark讓CPU+GPU滿載，功耗為217W。從CPU輸入電流表的讀數(shù)來看，在滿載的時候幾乎除了50W是平臺功耗，其它全來自APU。所以在采用了單芯片設(shè)計之后，Llano的平臺功耗比K10平臺小了許多，但是APU本身在超頻之后功耗依然很大。

MOSFET溫度（左）與電感溫度（右）：技嘉也改變了以前AMD平臺供電發(fā)熱大的缺點，在室溫27度、無風(fēng)道的環(huán)境下，這個發(fā)熱量表現(xiàn)是比較理想的。

既然超頻很容易就會過熱降頻，那么接下來看看省電方案。我們把核心電壓降到1.0875V，A8-3800依然可以穩(wěn)定運行在默認的2.7GHz。

這時候滿載核心溫度僅有30多度，我覺得K10時代核心測溫偏低的老毛病又出現(xiàn)了。不過表面溫度也僅有40多度，還是很涼快的。除此之外，滿載功耗也大幅降低了，降低的功耗也主要來自APU本身，與1.4V 3.6G的時候相比，APU本身功耗降低了接近2/3，平臺功耗也降低了近一半：

那么，擁有100W的TDP的A8-3850與A6-3650在默電就達到接近1.4V，并且不超頻的情況下又會怎樣呢？我們拿A8-3800再來做個加壓不超頻的測試：

在默認頻率下把電壓加到1.4V時，在使用冰陣600散熱器、室溫27度、裸機條件下核心溫度讀數(shù)就已經(jīng)達到50度，如果是原裝散熱、裝箱測試甚至HTPC這樣狹小空間的情況下，核心達到64度應(yīng)該是輕而易舉的事，這必然又會出現(xiàn)過熱降頻現(xiàn)象?？磥?00W TDP的Llano滿載溫度非常令人堪憂。

這時候平臺滿載功耗也比降壓的時候增加了50W左右，待機時的CPU電流輸入為1.6A，也就是20W左右，CPU+GPU滿載的時候電流達到8.4A，看來AMD的TDP定義依然與以前一樣，100W TDP就是貨真價實的滿載100W：

如果你是一個唯VID論者，認為默認VID低的CPU，加壓了功耗應(yīng)該更大，覺得這個數(shù)據(jù)還不能說明問題的話，沒關(guān)系，我這里還有個真正的TDP 100W的A6-3650，默認電壓高達1.4125V，我們把它裝上看看功耗與溫度表現(xiàn)如何。

在運行P95的時候，溫度比A8-3800稍微低幾度，但是這溫度依然不低。

功耗情況，與A8-3800加壓到1.3875V沒什么兩樣，甚至因為默電1.4125V更高一點，所以CPU滿載功耗也還要更高一點，而CPU+GPU滿載功耗則因為GPU是HD6530而稍微低一些。

通過以上溫度與功耗測試，我們可以得到一個讓AMD用戶非常不滿意的結(jié)論：Llano滿載溫度高，超頻能力不濟，作為HTPC與高性能游戲平臺，它都不能勝任。作為一個32nm新制程的處理器，看來AMD除了改進BIOS的BUG之外，還需要改進核心，推出新步進改進功耗與超頻能力。并且目前還并不是所有的主板都能鎖定PCIE頻率。所以，以目前的情況而言，我建議大家優(yōu)先考慮降壓用默頻，并盡量提高內(nèi)存頻率到DDR3-1866。

性能測試：CPU部分，同頻比K10稍有進步

前邊提到了Llano APU的CPU部分是由K10核心改進而來，把每個核心二級緩存加大到1MB，并且在指令執(zhí)行上有所優(yōu)化，那么性能應(yīng)該要比Propus核心也就是Athlon II X4要強一些，所以對比中加入同樣設(shè)為2.7GHz的Athlon II X4，由X2 210e開四核客串，再加上屬于同等定位的SNB入門平臺i3-2100+H61對比，下面來看測試。

K10平臺設(shè)定組：
Athlon II X4 620 @ 300x9=2.7G，CPU-NB x7，內(nèi)存DDR3-1600 7-8-7

SNB平臺設(shè)定組：
Core i3-2100 @ 100x31=3.1G，內(nèi)存DDR3-1333 7-7-7

Llano平臺設(shè)定組：
A8-3800 @ 150x24=3.6G，CPU-NB 1080MHz，內(nèi)存DDR3-2400 9-12-9
A8-3800 @ 100x27=2.7G，CPU-NB 720MHz，內(nèi)存DDR3-1866 6-8-6
A8-3800 @ 100x24=2.4G，Turbo 2.7G，CPU-NB 654.5MHz，內(nèi)存DDR3-1333 9-9-9
A6-3650 @ 100x26=2.6G，CPU-NB 666MHz，內(nèi)存DDR3-1333 9-9-9

Superpi 1M，依然是Intel強項，所以i3-2100比APU快了一倍，同頻的A8-3800比X4 620快了1.36秒，這個提升主要來自于更大的L2緩存，以及DDR3-1866 CL6的內(nèi)存設(shè)定。

3DMark 06 CPU測試，SNB平臺雙核四線程與Llano真四核成績接近，A8-3800也比同頻的X4 620分數(shù)高出大約6%，在超頻到3.6G時成績也提升到5000分以上。

Winrar主要考驗核心數(shù)、主頻、內(nèi)存與緩存，A8-3800在2.7G的設(shè)定憑借DDR3-1866的內(nèi)存勝過X4 620大約8%，超頻之后由于CPU-NB頻率同步提升，因此成績也提升了大約20%。

AIDA64內(nèi)存效能：SNB平臺毫無疑問占優(yōu)，APU平臺即使IMC很強，能超到DDR3-2400并穩(wěn)定過測，但是效能依然很不濟，與K10一樣，IMC依然是大瓶頸。

內(nèi)存讀取依然受制于CPU-NB頻率，1080MHz的CPU-NB頻率大約相當(dāng)于K10平臺的2600MHz CPU-NB。而720MHz則相當(dāng)于K10的2100多一些，默認的660MHz左右與K10的默認2000左右相當(dāng)。SNB平臺則遙遙領(lǐng)先，即使只是DDR3-1333也快很多。

內(nèi)存復(fù)制：Llano與K10也沒太大差別，A8-3800超頻到3.6G時得到的15000+MB/S主要來自于DDR3-2400的提升。

內(nèi)存延遲：分布情況與CPU-NB頻率基本成正比。

CineBench R10單線程，SNB強項，i3-2100只要3.1G就領(lǐng)先了Phenom II X4 955的4G有10%，同時也領(lǐng)先A8-3800的3.6G有20%，而A8-3800的2.7G比X4 620提升了也有10%，說明更大的L2緩存、優(yōu)化的指令操作與DDR3-1866的內(nèi)存頻率，對浮點運算有一定的提升。

CineBench R10多線程，AMD平臺方面情況比較類似，Llano APU領(lǐng)先X4 620更多一點，達到22%以上，Core i3-2100由于只有兩顆物理核心所以比較疲軟，但是也能有與四核心的Llano較勁的能力。

CineBench R11.5 多線程也是類似情況，Llano同頻領(lǐng)先X4 620大約8%，超頻之后也有20%以上的提升。

從CPU部分測試來看，Llano同頻比Propus有一定的提升，但是提升比較小，綜合來看，與i3-2100基本上性能相當(dāng)，超頻之后有20%左右的性能提升。由于我手上已經(jīng)沒有Phenom II X4的CPU，無法做它們的同頻測試，相信Llano經(jīng)過這些提升之后，在一定程度上彌補了沒有L3緩存的缺陷，性能也會很接近同頻的Phenom II X4。另外，在A8-3800默認的2.4GHz設(shè)置下，無論是單核還是多核測試，成績均落后設(shè)為2.7GHz時有大約10%，說明Turbo Core功能作用還是比較有限，并且頻率升高的同時電壓也會升高，所以與Thuban一樣不建議開啟Turbo。但是好在我們可以鎖定2.7GHz的Turbo頻率，這比Thuban核心要更好一些。

在2.4GHz，關(guān)閉Turbo Core的時候，SuperPi 1M成績?yōu)?0.467s，比開啟Turbo又慢一秒，而CineBench R10單線程則為2833分，比開啟Turbo少了60多分，說明Turbo能起作用，但是作用非常有限。

性能測試：GPU部分，超頻之后性能暴增60%

性能測試部分，由于Intel SNB的集顯與AMD前一代890GX不支持DX11，或在高分辨率下跑出的成績非常差，不能作為日常使用參考，所以我們只列出部分性能參考對比；主要是比較A6-3650的集成GPU HD6530D與A8-3800的HD6550D的性能差距，以及它們在核心、顯存頻率變化的時候性能會如何變化。

再重提一下，Llano的外頻是與GPU頻率聯(lián)動的，例如HD6550D在100外頻的時候GPU頻率為600，在150外頻的時候就會變?yōu)?00。如果你想在150外頻時保持600的GPU頻率，則需要在BIOS里把GPU頻率設(shè)為400。

設(shè)定組：
A6-3650 全默認：HD6530D @ 444/1333
A6-3650 150x24 BIOS設(shè)置GPU頻率533，HD6530D @ 800/2400
A8-3800 全默認：HD6550D @ 600/1333
A8-3800 外頻默認，內(nèi)存DDR3-1866，HD6550D @ 600/1866
A8-3800 150x24 BIOS設(shè)置GPU頻率533，HD6550D @ 800/2400
僅使用HD6570獨顯，默認頻率：650/1800
與HD6570混合交火：HD6550D @ 800/2000 + HD6570

Llano能與AMD的中低端獨立顯卡HD6450、HD6570、HD6670組建混合交火。但是不同的APU型號支持的交火情況也不一樣，在集成GPU與獨立GPU規(guī)格差太多的時候，交火性能可能會因為弱的那個GPU拖累而不增反減，因此AMD建議使用規(guī)格接近的獨立GPU交火。例如HD6570獨立顯卡為流處理器數(shù)量為480SP，與A8系列的HD6550D的400SP規(guī)格接近。

在Llano平臺上開啟混合交火的方法與在890GX時類似，把能交火的獨顯插上后，我們需要將視頻輸出接在集顯上，然后在BIOS里設(shè)置從集顯啟動：

這時候進系統(tǒng)裝好驅(qū)動之后，在控制中心與GPU-Z中都會顯示交火已啟用。

接下來是性能測試部分：

3DMark 06：HD6530D在默認狀態(tài)下就已經(jīng)超過了SNB的HD Graphic 3000，HD6550D則比HD6530D強15%左右，HD6550D在同頻把內(nèi)存超到DDR3-1866又可以提升大約15%。而核心、顯存均超頻之后的HD6530D與HD6550D的性能都與獨顯HD6570接近。但是HD6550D與HD6570的混合交火在3DMark 06并沒有發(fā)揮，性能反而輸給HD6570與HD6550D單卡。

3DMark Vantage P模式：HD6530D同樣輕易從SNB集顯中取勝，而超頻之后仍然還有69%左右的性能提升，HD6550D也是類似情況，超頻之后有近60%的性能提升，達到了GT240與HD6570的水平。這個提升幅度可以說是相當(dāng)驚人的，獨立顯卡在超頻之后一般最多也只能有20%多的提升。而HD6570與HD6550D的交火在這里也發(fā)揮了不錯的作用，拿到了P8661分，性能已經(jīng)接近HD5750/HD4850。

3DMark Vantage E模式，對于Llano的集顯，3DV的E模式已經(jīng)不能反映什么了，成績差異分布情況基本與P模式類似。

3DMark 11 E模式：超頻后的HD6550D領(lǐng)先HD6570大約10%，它們交火之后也達到了近E4000分。

3DMark 11 P模式：P模式下交火設(shè)置表現(xiàn)得效率很高，達到了HD6570的1.89倍的效能，P2523分也是接近HD5750的效能，但是還達不到GTS450/GTX550-Ti與HD5770的效能。

3DMark 11 X模式：交火效率依然表現(xiàn)得很不錯，但是超頻之后的HD6530D的優(yōu)勢稍微縮水了一些，但是比起默認的HD6530D依然有50%左右的提升。

DX11游戲：失落的星球2低畫質(zhì)，我們在評測SNB的集顯的時候給它的結(jié)論是“能玩”，那么現(xiàn)在該給Llano APU平臺的結(jié)論應(yīng)該是“玩起來毫無壓力”。但是交火的時候出現(xiàn)了與3DMark 06類似的情況，性能不升反降，其實失落的星球2作為一個the way游戲，它對A卡的支持一直不是很理想。

再看1920x1080分辨率的表現(xiàn)，雖然沒有開特效，但是Llano APU已經(jīng)可以初步勝任1080P分辨率的游戲。成績分布情況則與之前的測試項目比較接近，交火依然不起作用。

孤島危機：彈頭，運行DX9模式，最低畫質(zhì)，Llano的集顯領(lǐng)先SNB的集顯比較多，70多FPS已經(jīng)是完全流暢了，交火依舊不起作用。

我們再把畫質(zhì)開高一些，采用1920x1080分辨率，畫質(zhì)為Gamer設(shè)置，并開啟DX10模式，交火開始發(fā)揮作用，HD6530D、HD6550D與HD6570單卡都只有10多FPS，交火之后有接近30FPS，持續(xù)了多年的顯卡危機游戲在中畫質(zhì)下，APU混合交火還算是能玩。

孤島危機2在高分辨率與DX11模式下下FPS急劇下降，我們只能使用1280x720的低分辨率與DX9模式，并且關(guān)閉高材質(zhì)解析，才跑出20多FPS，并且交火沒有發(fā)揮作用，不過孤島危機2做了幀數(shù)平滑處理，即使幀數(shù)不高也不會有卡頓的感覺，只是動作被拖慢。但是不管怎樣，20FPS左右的游戲體驗都不怎么好。

塵埃3：這個游戲?qū)卡優(yōu)化得不錯，我們使用1920x1080，中等畫質(zhì)，不開啟抗鋸齒測試。超頻后的HD6550D已經(jīng)獲得了40以上的FPS，對于賽車類游戲這已經(jīng)足夠，而交火設(shè)置的FPS已經(jīng)很足夠，可以繼續(xù)開更高的畫質(zhì)了。

孤島驚魂2：這個老牌FPS游戲在最低畫質(zhì)下集顯基本都已經(jīng)足以勝任，HD6570與超頻之后的HD6550D都跑出了100以上的FPS，交火雖然能發(fā)揮作用，但不明顯。

再開到與獨顯測試標(biāo)準(zhǔn)一樣的最高畫質(zhì)、1920x1080分辨率與4xAA，HD6530D立馬疲軟，HD6550D在超頻之后勉強跑上20FPS，而交火平臺表現(xiàn)不錯，跑出了接近40FPS的成績，已經(jīng)可以流暢運行了。

Unigine Heaven基準(zhǔn)測試：我們采用1280x720分辨率，DX10模式，沒有任何曲面細分，Llano APU也只能說是剛好能跑，在20-30FPS左右勉強流暢，而交火平臺發(fā)揮得不錯，完全沒有壓力。

總的來說，HD6550D在大幅超頻之后性能可以暴增接近60%，可以與GT240、HD6570D這類中端獨立顯卡有一拼，而HD6530D在超頻之后也同樣有大幅提升的效能。并且800MHz核心還并不是極限，隨著CPU-NB電壓的提升，900MHz都是可以達到的。然而，要發(fā)揮這些集顯的超頻效能，我們還需要一對能穩(wěn)定運行在高頻的內(nèi)存！

而與HD6570交火之后，效能可達到HD5750/HD4850以及GTS250這類顯卡的水準(zhǔn)，雖然我測試的游戲大部分都是“硬件殺手”的代表，它們還并不能以最高畫質(zhì)運行，但是相對于大多數(shù)對硬件要求不是那么高的游戲來說，這個交火平臺運行它們已經(jīng)完全沒有問題了。本來還想測試一下剛剛升級到大災(zāi)變的魔獸世界的運行情況，無奈登錄的時候卡藍條，無法測試，但是在登錄界面最高畫質(zhì)4倍抗鋸齒的情況下，HD6550D就可以保持60FPS。

GPU性能深度分析及超頻研究

關(guān)于集成GPU的核心、顯存頻率以及共享顯存容量對性能的影響，以下我做了一些對比測試，采用3DMark11 P模式分數(shù)為參考，對比一下GPU核心、顯存頻率以及共享顯存容量對性能的影響。

設(shè)置：

CPU全部采用100x27，以GPU核心頻率600MHz、內(nèi)存DDR3-1333和共享256MB的顯存開始，通過三步分別優(yōu)先提高內(nèi)存頻率、提高GPU核心頻率和提高共享顯存容量，最終達到GPU核心頻率800MHz、內(nèi)存頻率DDR3-1866、共享顯存1024MB的設(shè)置，嘗試所有的九種組合，看看性能如何提升。

從上圖我們可以很明顯的看到，除了提升顯存頻率能讓3DMark 11分數(shù)有提升之外，提升顯存共享容量影響也很小，這在情理之中；但是提升GPU核心頻率并不能提升3D的性能，這讓我感到有些意外。我認為這有兩個可能性：第一是APU內(nèi)部某處造成了瓶頸，最有可能的是CPU-NB頻率；二是BIOS存在BUG，不提升外頻直接提升的核心頻率實際沒有效果。

首先我們來驗證第一種可能，保持GPU核心在600MHz、內(nèi)存頻率DDR3-1866、顯存容量1024MB，并讓CPU主頻保持在2.7GHz左右，拉高外頻使得CPU-NB頻率提高，看看會出現(xiàn)什么事情。

下圖數(shù)值含義：外頻/BIOS設(shè)定的GPU頻率/BIOS設(shè)定的內(nèi)存分頻/實際CPU-NB頻率（實際CPU-NB頻率來自AIDA64數(shù)據(jù)）

通過這三組數(shù)據(jù)我們看到3DMark 11的分數(shù)還是非常接近，并沒有很大變化，所以，CPU-NB的瓶頸也可排除。接下來最后就剩下主頻了，下面我們繼續(xù)保持最后一組設(shè)定142外頻，把倍頻由19提高到25，主頻3.55GHz，看看會發(fā)生什么。在測試之前，我特意記下了上一次3DMark 11的GPU得分——1002分，因為我知道拉高主頻總分肯定會提高，因為CPU分數(shù)（物理分數(shù)）會提高并拉高總分。記下上一次的GPU分數(shù)就可以直接比較GPU分數(shù)，避免拉高主頻使CPU分數(shù)（物理分數(shù)）提高而導(dǎo)致總分提高造成的影響。

除了拉高CPU主頻導(dǎo)致物理分數(shù)高了接近1000分，使得總分高了十幾分之外，圖形分數(shù)與上次接近，只高了1分。所以我們可以排除CPU-NB造成瓶頸的想法。

下面考慮第二種可能，外頻保持142，把CPU倍頻回到19x，BIOS里GPU頻率調(diào)到600MHz，其實這時候已經(jīng)真相大白了，那就是BIOS里的GPU頻率600是上限，只能降不能升，升高是沒有效果的。想真正提高GPU的實際頻率只能通過超外頻，在外頻142MHz的時候，BIOS里把GPU頻率設(shè)為600實際頻率就是852MHz，3DMark 11的分數(shù)比前邊的基數(shù)1027分高了接近40%，比單獨拉高內(nèi)存到DDR3-1866也高了25%以上。說明Llano APU實際上還是超核心頻率對整體性能提升更大，內(nèi)存方面則是送的，不超白不超：

最后再把BIOS里GPU頻率設(shè)為2000（BIOS設(shè)定上限），系統(tǒng)照樣啟動，并可以運行3D程序不死機花屏，說明2000*1.42的GPU頻率并沒有生效，任何大于600MHz的GPU頻率設(shè)定都是無效的，會被鎖定在600MHz。對于A6-3650，則有可能被鎖定在444MHz，之前我們測試的A6-3650 @ 800/2400那一組，使用150外頻，BIOS里GPU頻率是設(shè)為533，超過了444的上限，所以通過150外頻計算，實際GPU頻率很可能只有666MHz！這也是HD6530D在超頻之后，同頻下性能與HD6550D差異有些大的一個解釋。

現(xiàn)在我們知道了要跑出高分需要在BIOS GPU設(shè)定上限為600MHz的基礎(chǔ)上盡量拉高外頻，加上盡可能高的內(nèi)存頻率。最后，我們通過150MHz外頻的設(shè)定，把HD6550D的GPU實際核心頻率提高到900MHz，內(nèi)存使用1600分頻超到DDR3-2400，CPU超頻到3.6GHz，上探HD6550D的極限效能：3DMark Vantage P6200分達成！看來A75M-UD2H包裝盒上寫的P5600+實際上已經(jīng)非常接近HD6550D的超頻極限了。

A75平臺磁盤性能測試

之前我們測試過SB850的磁盤性能，并得知它與Intel的P55/ICH10R/P67區(qū)別都不大，那么A75平臺是從SB850的基礎(chǔ)上改進而來，我們來看看它的磁盤性能表現(xiàn)如何。

本次測試使用OCZ Vertex 3 120G固態(tài)硬盤，采用SandForce SF-2281主控，顆粒工作在同步模式，支持SATA3.0。

順便提一下，A75M-UD2H在清除CMOS之后的下一次啟動在自檢過后會出現(xiàn)一個提示，是提示用戶將SATA接口設(shè)為AHCI模式，選擇“Y”就可以切換到AHCI模式，選擇“N”則保留IDE模式。這個選項可以避免用戶在安裝操作系統(tǒng)之前忘記將SATA控制器改為AHCI模式，在安裝系統(tǒng)之后再回頭修改可能碰到藍屏的狀況。因此大家在第一次開機的時候看到這個提示，想打開AHCI模式只要按下“Y”就可以了。

AMD AHCI驅(qū)動目前最新版本是11.6，但是由于Catalyst安裝管理器暫時還不支持A75平臺而裝不上。技嘉官方網(wǎng)站有獨立的AHCI驅(qū)動下載，AHCI驅(qū)動實際上還是編譯于2011年4月15日的1.2.001.0296版本，與AMD AHCI 11.6驅(qū)動是一樣的，我們可以用那個獨立的版本來安裝，也可以把AMD AHCI 11.6的安裝包解壓出來在設(shè)備管理器里用更新驅(qū)動程序的方式安裝。

以下是MSAHCI驅(qū)動的測試，AS SSD Benchmark：

AMD AHCI驅(qū)動的成績：

比較Intel Z68平臺與iastor驅(qū)動的成績，其實差得并不多：

在SB850時代，AMD的磁盤性能已經(jīng)改善了許多，非常接近Intel平臺，但是在MSAHCI驅(qū)動下跑分表現(xiàn)會比AMD SATA驅(qū)動差一些，然而AMD的AHCI驅(qū)動早期版本又不支持TRIM，這一度讓AMD平臺SSD用戶非常糾結(jié)，好在后來AMD的驅(qū)動已經(jīng)可以支持TRIM了?，F(xiàn)在到了A75平臺，即使使用MSAHCI驅(qū)動跑分也不會差太多，不過AMD AHCI驅(qū)動的4K寫入非常高，讀取延遲則通過幾次測試發(fā)現(xiàn)誤差很大。但是不管怎么說，只要支持TRIM，這點跑分差距實際使用起來是沒有感覺的。

Llano APU超頻注意事項

由于目前主板的BIOS有許多bug，其實這不能怪主板廠商，因為他們都是使用AMD給的BIOS

基礎(chǔ)功能接口再修改、包裝得到自家的BIOS，這些bug應(yīng)該怪AMD，比如倍頻bug，AMD現(xiàn)在已經(jīng)著手開始解決。A75M-UD2H的F3 BIOS也已經(jīng)解決這個bug。

另外，在超頻途中我還遇到過以下問題，以及一些心得：
1. CPU主頻真的就在3.6G左右見頂，而且這時候電壓需要1.4V左右才可以穩(wěn)定。

2. CPU電壓方面，能進系統(tǒng)的電壓和能穩(wěn)定的電壓差得非常多，例如3.6G大概在1.33V就能進系統(tǒng)，但是想真正穩(wěn)定需要1.4V。

3. 當(dāng)外頻超過115時，VGA信號就會不可用，DVI轉(zhuǎn)D-Sub也一樣。這時候需要換DVI或者HDMI接口才有信號輸出。

4. 電壓1.35V以上時，在滿載的時候CPU核心溫度會達到63度以上，表面溫度讀數(shù)也達到73度，這時候會出現(xiàn)掉倍頻的現(xiàn)象，一些核心的倍頻會被降到22x，這時候CPU輸入功耗也會在110W左右徘徊。在1.2V左右，溫度和功耗都會大幅降低。

5. 在A75M-UD2H主板上，即使是150外頻也相當(dāng)穩(wěn)定，板載設(shè)備工作完全正常，看來A75M-UD2H已經(jīng)可以完全鎖定PCIE頻率。但是我只敢說這張主板上是這樣，別的主板上是不是也如此，我不敢下結(jié)論。

6. 在F2版本BIOS時，即使在133外頻下都會有一定幾率出現(xiàn)找不到硬盤的情況，刷了F3 BIOS之后也還會出現(xiàn)，但是幾率小很多，一般只會在內(nèi)存超太高不穩(wěn)定重啟的時候。

7. F3版本BIOS里，CPU-NB倍頻不可調(diào)，目前Llano的CPU-NB的頻率只有AIDA64可以識別，并且頻率很低，例如在150外頻，內(nèi)存使用DDR3-1600分頻下，CPU-NB頻率只有1080MHz，但是這時候效能卻接近K10的2600MHz CPU-NB頻率。

8. 外頻會聯(lián)動集成GPU頻率，提升CPU-NB電壓會對集成GPU超頻有幫助。大概在CPU-NB電壓1.3V左右的時候，集成GPU可超頻到850-900MHz。但是，CPU-NB加壓超過1.35V之后提升會非常有限，甚至不升反降。另外，CPU-NB電壓如果太低，可能會出現(xiàn)性能下降的情況，但是不會出現(xiàn)明顯的丟幀、跳幀，這依然說明GPU核心不穩(wěn)定。

9. 我遇到的一些藍屏代碼與K10類似，124是CPU主頻不穩(wěn)，解決方法是加壓或降頻；50或者3B：內(nèi)存或者IMC不穩(wěn)。

10. 使用集顯對內(nèi)存與CPU主頻的超頻基本沒有影響。

11. HD6530D集顯在超頻到800/2400之后3D性能提升可達70%，這是一個相當(dāng)驚人的幅度。HD6550也有50%左右的提升。

12. 目前我使用的催化劑11.7 preview驅(qū)動認不出HD6550D/HD6530D的名字，分別認成SUMO 9640與SUMO 964A，那沒什么關(guān)系，名字顯示問題而已。

13. 在使用混合交火的時候，超頻到DDR3-2400的內(nèi)存似乎變得有些不穩(wěn)定，跑測試經(jīng)常出現(xiàn)定屏現(xiàn)象，所以我把它降到2000來跑，對性能影響并不大。

14. GPU頻率設(shè)定有上限，前邊已經(jīng)提到并研究過。

綜合以上，我建議散熱不好的用戶降壓用默頻，如果主板可以鎖定PCIE頻率，則可考慮適當(dāng)提高外頻、降低倍頻，以提高CPU-NB、內(nèi)存與集成GPU的效能；而散熱比較好的用戶也可以在電壓1.35V以內(nèi)超頻，盡量不要達到1.4V的電壓，雖然它并非不安全電壓，但是可能會遇到過熱降頻的情況。

Llano對K10/SNB平臺的影響及前景

取代Athlon II

Llano作為K10中端平臺的繼任者，以目前AMD的四步計劃來看，實現(xiàn)APU的加速意義的第四步還需要走很長的路，并且在這一步也許公關(guān)上的投入要比技術(shù)上的投入大許多，這對AMD是個相當(dāng)大的考驗。因此，在短時間內(nèi)我們還不能完全體會到“加速處理器”的真正含義。目前的Llano已經(jīng)輕松摘下集顯之王的寶座，但是CPU性能與超頻能力還有比較大的限制，它暫時只能作為接替Athlon II X4 640與HD5670、HD6450與GT220這類中低端獨顯的平臺，它的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在更低的功耗、功能更強大的芯片組與整合帶來的成本下降。同樣道理，今后推出的A4系列，也可以取代現(xiàn)在的Athlon II X2 250等雙核K10。

暫時無法威脅Phenom II

對于AMD中高端的Phenom II平臺、開核玩家與超頻玩家而言，Llano在性能上沒有什么優(yōu)勢，雖然核心IPC有所優(yōu)化，但是Phenom II擁有的大L3緩存在游戲上還是比較有優(yōu)勢，尤其體現(xiàn)在最低FPS上。另外Llano在超頻的時候會在3.6GHz左右撞上主頻墻，而且溫度相當(dāng)之高，這些都是Phenom II所沒有的缺點，以成熟的45nm工藝，目前我們把一顆Phenom II超到3.8GHz甚至4GHz并不是什么難事，另外還有一部分可以開核的Phenom II使得它的性價比大大提升。另外，對于中高端K10平臺而言，用戶所追求的3D性能通常不是HD6550D這類集顯所能滿足的，更強大的獨立顯卡會是他們的選擇。因此對于Phenom II平臺而言，Llano的優(yōu)勢就在于低功耗和原生USB3.0的支持，以及稍微低一些的成本，性能上則還不足以與Phenom II平臺匹敵。我認為接替Phenom II的重任還是留給推土機吧，雖然以現(xiàn)在的消息來看，良品率也非?？皯n。

功耗控制比不上SNB i3平臺

對于SNB低功耗平臺而言，Llano并不能構(gòu)成太多的威脅，通過測試來看，Llano在超頻之后CPU性能也只比i3-2100強一些，而默認頻率下i3-2100則憑借更高的主頻與同頻執(zhí)行效率在單線程上領(lǐng)先Llano，在多線程應(yīng)用上也可以憑借超線程來和Llano一拼。另外在不降壓的條件下，Llano平臺的整機功耗相對i3平臺還是高出不少。因此對于辦公等對3D性能幾乎沒有要求的用戶而言，我更推薦SNB i3平臺；而對于HTPC等需要高速傳輸?shù)挠脩?，可以選擇H67平臺來使用SATA3.0接口，與擁有第三方USB3.0芯片的主板。

關(guān)于不鎖倍頻的A8-3870，價值有限？

就在前幾天我們得到消息，Llano會推出不鎖倍頻版本A8-3870，不過以目前我們測試得到的結(jié)論來看，Llano的性能要得到發(fā)揮，首先得超外頻。另外，Llano目前的步進來看，主頻墻非常明顯，且發(fā)熱量巨大，即使是默認3.1GHz的A8-3870，它也只能超5個倍頻左右到3.6GHz穩(wěn)定，潛力非常有限。而我們使用A8-3800就算使用24倍頻，也可以通過把外頻超到150MHz來達到3.6GHz，并且這樣還因為拉高了CPU-NB頻率而擁有更高的性能。但是換個角度想想，如果黑盒Llano的CPU-NB頻率與GPU頻率上限都不鎖定，那么我們不需要超外頻也同樣可以達到提升性能的目的，對于那些不能鎖定PCIE頻率的主板而言的確是一件好事。

升級潛力

另外，Llano APU所使用的Socket FM1接口以目前的消息來看基本確定屬于過渡型接口，在明年第二代代號為Trinity的APU將使用推土機核心來臨時，接口將會換為Socket FM2，屆時可能會與AM3+與AM3的關(guān)系一樣，出現(xiàn)新的APU不兼容舊主板的情況。具體能否像現(xiàn)在一些8系主板能通過更新BIOS的形式來支持推土機那樣使A75主板支持Trinity APU，現(xiàn)在誰也不知道。

總結(jié)：根據(jù)自己的需求選擇平臺

那么，Llano APU與Lynx平臺適合什么樣的用戶呢？我認為以下幾種用戶適合選擇Llano APU平臺：

1. 普通家用用戶：他們不需要對電腦做太多的調(diào)教，也不需要擔(dān)心HTPC這樣的狹窄機箱空間造成的散熱問題，對3D性能也有一定的需求，因此Llano APU的四核心、高性能集成GPU剛好符合他們的要求。并且Llano支持的混合交火，留給他們一定的3D性能升級空間。

2. 資深/低成本HTPC玩家：玩家與普通用戶的區(qū)別，是他們會對電腦進行一定的優(yōu)化與調(diào)節(jié)，例如給CPU降壓來達到省電的目的，加上Llano集成的HD6550D支持多種視頻輸出接口，在低規(guī)格的Llano上市之后，價格應(yīng)該要比i3-2100平臺來得低，并且擁有更好的GPU效能。另外一些用戶說A卡的視頻色彩比較好，雖然我個人沒有什么感覺，但或許能給一些HTPC用戶成為選擇APU的理由。但是很遺憾，Llano不支持多屏輸出！

3. 內(nèi)存超頻玩家：Llano APU由于使用了Cypress改造來的內(nèi)存控制器，對內(nèi)存高頻的支持能力比K10大幅度提升，我個人也在風(fēng)冷下達成了DDR3-2560的高頻，只要有一些DDR3早期的力晶顆粒的內(nèi)存，我想這并不是什么難事。
DDR3-2560認證：http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=1916263

對技嘉A75M-UD2H的評價

A75M-UD2H依然保留了藍黑色調(diào)，是一張M-ATX規(guī)格的主板，適合家用小機箱。得益于APU的視頻輸出接口支持，A75M-UD2H提供了VGA/DVI/HDMI/DP四大接口，應(yīng)該能滿足絕大多數(shù)的用戶直接選擇視頻輸出接口而不需要轉(zhuǎn)接。

A75M-UD2H在周邊功能方面有兩條PCIE插槽，可以組建雙路8x交火，這比之前技嘉比較受歡迎的880GA-UD3H與870A-UD3的16+4交火都有進步，此外原生的前置USB3接線槽也可以很好的配合擁有前置USB3.0面板的機箱，ALC889也是目前Realtek最強的集成聲卡。

在超頻上，我們在超頻到150外頻與DDR3-2400的時候還可以穩(wěn)定通過Prime 95測試，板載設(shè)備也一切正常，看來這張主板的外置時鐘發(fā)生器已經(jīng)可以做到鎖定PCI-E頻率，大家可以放心超外頻。超頻失敗的時候基本也可以自動恢復(fù)默認設(shè)置啟動，而不需要清CMOS，比較方便。供電溫度通過實測也比K10平臺下降了不少。

但是有一些細節(jié)地方還需要技嘉繼續(xù)改進，例如供電散熱片與CPU供電的12V輸入有所沖突，在接入電源時散熱片會被頂開，在一定程度上會影響MOSFET的散熱，但好在這張主板的MOSFET本來也不太熱。另外，F(xiàn)3版本的BIOS雖然在一定程度上解決了超外頻后可能找不到硬盤的問題，但不能調(diào)節(jié)CPU-NB頻率，導(dǎo)致性能無法最大化，希望盡快加上。