IT之家（故淵）

IT之家 12 月 31 日消息，上個月有消息稱高通正在開發(fā)一款強(qiáng)大的桌面 CPU。消息稱該 CPU 代號為“Hamoa”，采用 8+4 的 12 核心設(shè)計，預(yù)估將會在 2024 年推出。該 CPU 還將會支持獨(dú)顯。

雖然距離該芯片正式發(fā)布還有 1 年多時間，不過關(guān)于該芯片的相關(guān)信息已經(jīng)流出。消息稱這款芯片共有 8 個性能核心和 4 個效率核心。

?IT之家了解到，代號為“Hamoa”的芯片會有 SC8380X 和 SC8380XP 兩款型號。從型號名稱來看應(yīng)該是高通驍龍 8cx Gen 3（型號 SC8280）的繼任者。

報道稱該芯片還配有高通驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器。這表明，該芯片制造商希望結(jié)合桌面 CPU 與集成的 5G 調(diào)制解調(diào)器，只是目前尚不清楚該調(diào)制解調(diào)器是否會包含在芯片中。

代號為“Hamoa”的芯片會使用最新的 UFS 4.0 連接閃存，提高了傳輸速度，可以進(jìn)一步優(yōu)化性能。

?搭載驍龍 8cx Gen3 處理器的 Galaxy Book 2 Pro 360 筆記本將于 2023 年 1 月 16 日發(fā)布。這款筆記本電腦采用高通最新的驍龍 8cx Gen 3 計算平臺，與驍龍 8cx Gen 2 相比，系統(tǒng)級性能提升高達(dá) 57%，多任務(wù)處理性能提升高達(dá) 85%。

它還配備高通 Adreno GPU，其性能比驍龍 8cx Gen 2 高出 60%。這款筆記本還采用了高通的 FastConnect 6900 系統(tǒng)技術(shù)，支持 Wi-Fi 6E 快速流暢連接。