BGA老化測試座，存儲(chǔ)芯片老化測試座，EMMC封裝芯片老化測試座規(guī)格：

芯片封裝類型：BGA

芯片引腳：132pin（實(shí)際下針60pin）

芯片引腳：1.0mm

芯片尺寸：12×18mm

芯片厚度：2.0mm

BGA封裝芯片老化測試要求：

測試溫度：+130°

測試濕度：相對58%

老化測試時(shí)長：264小時(shí)

老化測試座材料：合金

老化測試座結(jié)構(gòu)：翻蓋式

制作方式：加工定制（有標(biāo)品）

在我們谷易電子23年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)來講，存儲(chǔ)芯片的市場一直都是比較火熱的，通常存儲(chǔ)類的芯片封裝有：BGA（EMMC是bga封裝類型的一種）、TSOP48、TSOP56、LGA（IOS類），對于存儲(chǔ)類芯片的老化相關(guān)的測試設(shè)備目前已經(jīng)相當(dāng)?shù)某墒欤河欣匣瘛⑿酒诌x機(jī)、上下料機(jī)、老化測試座（翻蓋式、下壓式）等等，也可根據(jù)客戶特殊的測試需求進(jìn)行加工定制+V威：（icsocket66888）需求請?jiān)谂c工程師對接的時(shí)候要注明！