封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應該屬于交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。

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隨著國內封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2022年，我國封裝基板產(chǎn)量為138.1萬平方米，較上年增加14.5萬平方米，同比增長11.7%；預計2023年封裝基板產(chǎn)量將達到151.5萬平方米。

2018-2023年中國封裝基板產(chǎn)量及增速

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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隨著國產(chǎn)科技化的趨勢越來越明顯，封裝基板的市場規(guī)模也越來越大。2022年，我國封裝基板市場規(guī)模為89億元，較上年增加4.3億元，同比增長5.2%；預計2023年封裝基板市場規(guī)模將達到93.6億元。

2017-2023年中國封裝基板市場規(guī)模預測

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來2-3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。

封裝基板市場發(fā)展趨勢

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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更多本行業(yè)詳細的研究分析見共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）《中國封裝基板行業(yè)深度調查與投資潛力分析報告》，同時共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）還提供產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、可行性分析、商業(yè)計劃書、IPO咨詢等產(chǎn)品和解決方案。

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