高通驍龍888、8Gen1連續(xù)燒了兩年，在廠商們發(fā)布會上吹手機散熱都快吹不下去的時候，驍龍8+的到來一轉高通頹勢，驍龍8Gen2的發(fā)布更是讓人們知道高通還是那個行業(yè)領先的高通，8Gen2有著極其優(yōu)秀的能效比，理論CPU性能接近蘋果A16，GPU性能更是遙遙領先，讓人有種高通牙膏擠爆了的感覺。

這就不禁讓人期待起高通下一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3的表現(xiàn)了，在擠爆牙膏之后，高通下一代芯片表現(xiàn)又會如何呢？

根據知名數碼爆料博主“數碼閑聊站”的爆料，驍龍8Gen3基本確定為“1+5+2”的核心規(guī)格，也就是1顆超大核、5顆大核、2顆小核的規(guī)格，同時超大核為Cortex X4，核心頻率會有不小的提升。并且GPU部分也會升級為Adreno 750，頻率提升至770MHz，三級緩存從8MB升級為10MB。

具體的跑分數據也被曝光了出來，驍龍8Gen3安兔兔跑分在160W左右，GFX ES3.1 280FPS左右，提升不小。

作為參考，目前的驍龍8 Gen 2采用的是“1+2+2+3”的核心架構，安兔兔跑分在133W左右，GFX ES3.1 220FPS左右。單從目前爆料的跑分來看，驍龍8 Gen 3相比前代有大約16%的提升。

新一代驍龍8Gen3采用的還是臺積電的N4P工藝，能效比方面應該不會出現(xiàn)888時期的翻車，發(fā)熱功耗有保障，那這個極限性能的提升似乎也是可以接受的。

值得一提的是，驍龍8Gen3很可能是高通最后一代使用ARM指令集架構的旗艦處理器，傳聞或許驍龍8Gen4高通會用上自研的Oryon核心方案，屆時或許能給芯片行業(yè)帶來一些新變化。

現(xiàn)在已經有消息傳出，小米14系列可能會首發(fā)搭載這款驍龍8Gen3處理器，小米14系列與小米13系列一樣，標準版直屏設計，14 Pro曲屏設計，14 Ultra為追求極致影像的機型。

當然，小米14系列也是今年年底才會發(fā)布的機型，現(xiàn)在還有太多未知數，不好斷言就是小米14首發(fā)。