網(wǎng)上介紹有兩種實現(xiàn)，第一種是禁止布線層，第二種是在機械層，但是第一種，板廠已經(jīng)放棄，不建議我們使用！因此我們只講第二種，對于第一種有興趣的小伙伴可以自尋查找方法。

在Manufacturing-Board Outline Clearance中設(shè)置新規(guī)則，然后填寫想要設(shè)置的距離即可。

這里我們?nèi)?0mil，為什么呢？因為嘉立創(chuàng)覆銅與板框間距的極限要求是大于等于0.3mm，即11.81mil，約是12mil。20mil是0.5mm左右，所以對于這個值我們要盡量往大的取！

備注：Board?Outline?Clearance：板輪廓間隙

提示，該方法設(shè)置后過孔、焊盤、走線、鋪銅都會與板框隔著20mil，如果處于20mil內(nèi)，則會有警告！

如果單單只是鋪銅到板框之間的間距，可以只填outline edge 和 poly 交叉的那個空就行！

好了，AD_PCB 設(shè)置覆銅與板框間距的文章就寫到這里，如果感興趣的小伙伴可以關(guān)注一下，專欄有成系列的知識文章！感謝支持！三連！