X射線成像技術(shù)的發(fā)展中，x光成像技術(shù)已經(jīng)形成了相對(duì)完整的x光無損檢測(cè)技術(shù)體系。為適應(yīng)需要，新的檢測(cè)技術(shù)不斷創(chuàng)新，采用X-ray在線檢測(cè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)。該方法不僅可以檢測(cè)BGA等不可見焊點(diǎn)，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性和定量分析，從早期發(fā)現(xiàn)故障。

根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，x光無損檢測(cè)技術(shù)可分為x光無損檢測(cè)技術(shù)和數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)。x射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其他射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。數(shù)字化射線檢測(cè)技術(shù)主要包括X射線實(shí)時(shí)成像技術(shù)、X射線斷層掃描CT成像技術(shù)、X射線微CT成像技術(shù)、X射線錐束CT三維成像技術(shù)等。

X光無損檢測(cè)儀可在鋰電池檢測(cè)中應(yīng)用。根據(jù)鋰電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，陰極封裝在陽(yáng)極中，中間隔離帶用于防止陽(yáng)極和陰極短路。如果使用成品電池，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)無法檢測(cè)，適用于無損檢測(cè)設(shè)備。檢查陰極和陽(yáng)極是否對(duì)齊，確保隔離，是保證后續(xù)監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。

X光無損檢測(cè)儀可在半導(dǎo)體行業(yè)中應(yīng)用。目前常用的晶片檢測(cè)方法是層層剝離晶片，然后用電子顯微鏡拍攝每一層表面。這種檢測(cè)方法對(duì)晶片的破壞很大。此時(shí)，x光無損檢測(cè)技術(shù)可能有助于一臂之力。電子器件X射線檢測(cè)儀主要利用X射線照射芯片內(nèi)部。由于X射線的穿透力很強(qiáng)，可以穿透芯片成像，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以清晰顯示。用X射線檢測(cè)芯片的主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒有損壞，所以這種檢測(cè)方法也叫無損檢測(cè)。

X光無損檢測(cè)儀可在泛工業(yè)制造中應(yīng)用。利用X射線的特殊性，對(duì)大型。小型、各種形狀、材質(zhì)的鑄件、鍛造件等進(jìn)行無損傷成像，分析內(nèi)部缺陷、結(jié)構(gòu)，達(dá)到更好的質(zhì)檢效果。

目前，x光無損檢測(cè)技術(shù)廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)、醫(yī)療檢測(cè)、安全檢測(cè)等各種領(lǐng)域，并且其應(yīng)用場(chǎng)景還在不斷的發(fā)現(xiàn)、發(fā)展中，是新型質(zhì)檢的趨勢(shì)。

x光無損檢測(cè)儀利用低能x光快速檢測(cè)被檢物體，不損壞被檢物體。因此，在一些行業(yè)，x光無損檢測(cè)儀的檢測(cè)過程也被稱為無損檢測(cè)。采用高壓沖擊靶產(chǎn)生X射線穿透的方法檢測(cè)電子元件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量、各種類型的SMT焊接質(zhì)量等。無處不在的X-ray應(yīng)用，有了X線無損檢測(cè)儀，我們的生活和工作會(huì)更加順暢方便。