撓性覆銅板（FCCL）又稱柔性覆銅板，是以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材，浸以樹脂膠粘劑，通過烘干、建材、疊合呈胚料，然受附上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫壓制成型而制成的。撓性覆銅板根據產品結構可分為3L-FCCL（三層型撓性覆銅板）和2L-FCCL（二層型撓性覆銅板），其中3L-FCCL又稱為有膠粘劑型覆銅板，由銅箔、絕緣層薄膜和粘膠劑三種不同材料復合而成，2L-FCCL又稱為無膠粘劑型覆銅板，由銅箔和絕緣層薄膜組成。根據產品厚度，撓性覆銅板又可分為普通型和極薄型，其中普通撓性覆銅板主要由銅箔和絕緣層壓制而成，用此工藝生產極薄撓性覆銅板技術難度較大、成本較高。

我國撓性覆銅板產能整體保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，從2014年的萬噸左右提升至2020年的1.37萬噸左右，2021年小幅度增長至1.38萬噸，較2020年提升1%左右；產能利用率整體較低，2014年以來基本保持45-50%左右，2016年產能明顯增長情況下降利用率一度達42%左右，近年來看，2021年產能利用率為50.8%。產銷量自2014年保持穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢，數(shù)據顯示，2014年我國撓性覆銅板產銷量分別為5345萬平方米和3947萬平方米，下游需求持續(xù)帶動增長背景下，撓性覆銅板在2021年達到7023萬平方米和7016萬平方米，復合增長率分別為4%和8.6%左右。

國內主要撓性覆銅板供給企業(yè)有廣東生益、長春化工、山東金鼎和九江福萊克斯等，其中生益科技主營業(yè)務為設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板，主要以剛性覆銅板為主，撓性覆銅板相關產品有電子用撓性材料等，2022年總體覆銅板產銷量分別為1.11億平方米和1.12億平方米，目前年產覆銅板千萬平方米左右，據其公報預測，2023年撓性板預計達1617萬平方米。

華經產業(yè)研究院研究團隊使用桌面研究與定量調查、定性分析相結合的方式，全面客觀的剖析撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展的總體市場容量、產業(yè)鏈、競爭格局、經營特性、盈利能力和商業(yè)模式等?？茖W使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析撓性覆銅板行業(yè)市場環(huán)境、產業(yè)政策、競爭格局、技術革新、市場風險、行業(yè)壁壘、機遇以及挑戰(zhàn)等相關因素。根據撓性覆銅板行業(yè)的發(fā)展軌跡及實踐經驗，精心研究編制《2023-2028年中國撓性覆銅板行業(yè)市場深度分析及投資潛力預測報告》，為企業(yè)、科研、投資機構等單位投資決策、戰(zhàn)略規(guī)劃、產業(yè)研究提供重要參考。

報告目錄：

第一章 撓性覆銅板的品種及主要性能要求

第一節(jié) 按不同基材分類的FCCL品種

第二節(jié) 按不同構成分類的FCCL品種

第三節(jié) 按不同應用領域分類的FCCL品種

第四節(jié) FCCL品種的其它分類

第五節(jié) 產品主要采用的標準及性能要求

一、FCCL管理體制

二、FCCL相關標準

三、FCCL的主要性能要求

第二章 撓性覆銅板的制造工藝法及其特點研究

第一節(jié) 三層型FCCL的制造工藝法及其特點

一、片狀制造法

二、卷狀制造法

第二節(jié) 二層型FCCL的制造工藝法及其特點

一、涂布法

二、濺射 電鍍法

三、層壓法

四、三種工藝法生產的L-FCCL在性能、工藝特點方面的比較

第三節(jié) FPC的技術發(fā)展方面

一、二層型FCCL已成品種發(fā)展的主流

二、FCCL在技術方面的進步

第三章 2018-2022年世界撓性覆銅板市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2018-2022年世界撓性覆銅板產業(yè)發(fā)展概述

一、世界撓性覆銅板產業(yè)發(fā)展概述

二、世界FCCL市場規(guī)模及結構

三、世界撓性覆銅板價格競爭分析

四、FCCL原材料形態(tài)結構發(fā)生變化

第二節(jié) 2018-2022年世界撓性覆銅板區(qū)域市場分析

一、美國

二、日本

三、歐洲

四、韓國

五、中國臺灣

第三節(jié) 2023-2028年世界撓性覆銅板產業(yè)發(fā)展前景預測分析

第四章 世界撓性覆銅板主要企業(yè)運營走勢分析

第一節(jié) 新日鐵化學株式會社

一、公司基本概況

二、公司經營與銷售情況分析

三、公司競爭優(yōu)勢分析

四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展

第二節(jié) 宇部興產株式會社

一、公司基本概況

二、公司經營與銷售情況分析

三、公司競爭優(yōu)勢分析

四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展

第三節(jié) 臺灣律勝科技股份有限公司

一、公司基本概況

二、公司經營與銷售情況分析

三、公司競爭優(yōu)勢分析

四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展

第四節(jié) 新?lián)P科技股份有限公司

一、公司基本概況

二、公司經營與銷售情況分析

三、公司競爭優(yōu)勢分析

四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展

第五節(jié) 亞洲電材企業(yè)集團亞洲電材股份有限公司

一、公司基本概況

二、公司經營與銷售情況分析

三、公司競爭優(yōu)勢分析

四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展

第六節(jié) 旗勝科技股份有限公司

一、公司基本概況

二、公司經營與銷售情況分析

三、公司競爭優(yōu)勢分析

四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展

第七節(jié) 東麗世韓有限公司

一、公司基本概況

二、公司經營與銷售情況分析

三、公司競爭優(yōu)勢分析

四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展

第五章 2018-2022年中國撓性覆銅板產業(yè)運營態(tài)勢分析

第一節(jié) 2018-2022年中國覆銅板產業(yè)發(fā)展總體概述

一、中國覆銅板主要產品概述

二、中國覆銅板生產發(fā)展歷程

三、中國覆銅板生產發(fā)展現(xiàn)狀

四、中國覆銅板全面調研

五、中國覆銅板技改科研成果

第二節(jié) 2018-2022年中國撓性覆銅板產業(yè)發(fā)概況

一、中國撓性覆銅板產業(yè)發(fā)概況

二、中國撓性覆銅板生產情況分析

三、中國撓性覆銅板的產能與產量

四、中國撓性覆銅板企業(yè)銷售狀況

第三節(jié) 2018-2022年撓性覆銅板發(fā)展存在的問題與對策分析

第六章 2018-2022年中國撓性覆銅板相關市場調查

第一節(jié) 2018-2022年中國撓性印制電路業(yè)發(fā)展分析

一、柔性電路板相關概述

二、世界FPC產值及生產企業(yè)

三、我國FPC生產企業(yè)的現(xiàn)狀

四、FPC多層撓性板的新技術

五、重慶彭水建柔性線路板基地

第二節(jié) 二層型撓性覆銅板在LCD的IC驅動用COF市場現(xiàn)狀與發(fā)展

一、驅動IC用COF

二、驅動IC用COF撓性基板的性能特點及市場發(fā)展

三、COF撓性基板生產現(xiàn)狀

第七章 2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)經濟運行狀況

第一節(jié) 2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)分析

一、2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)發(fā)展概況

二、2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)發(fā)展概況

第二節(jié) 2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)總體規(guī)模分析

一、2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)企業(yè)規(guī)模分析

二、2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)人員規(guī)模統(tǒng)計

三、2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)資產規(guī)模分析

四、2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)負債規(guī)模分析

五、2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析

一、2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)產成品分析

二、2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)供給區(qū)域分布

三、2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)銷售產值分析

四、2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)需求區(qū)域分布

第四節(jié) 2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)投資狀況分析

一、2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)投資增長分析

二、2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)投資區(qū)域分布

三、2018-2022年不同規(guī)模印制電路板制造行業(yè)企業(yè)資產總額分析

四、2018-2022年不同性質印制電路板制造行業(yè)企業(yè)資產總額分析

第五節(jié) 2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)獲利能力分析

一、2018-2022年中國印制電路板制造行業(yè)利潤總額分析

二、2018-2022年不同規(guī)模印制電路板制造行業(yè)企業(yè)獲利能力分析

三、2018-2022年不同性質印制電路板制造行業(yè)企業(yè)獲利能力分析

四、2018-2022年中國主要省區(qū)印制電路板制造行業(yè)獲利能力

第六節(jié) 2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)經營效益分析

一、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)償債能力分析

二、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)盈利能力分析

三、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)毛利率分析

四、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)運營能力分析

第七節(jié) 2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)成本費用分析

一、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)銷售成本分析

二、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)銷售費用分析

三、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)管理費用分析

四、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)財務費用分析

第八節(jié) 2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)總體結構特征分析

一、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)經濟類型結構

二、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)企業(yè)規(guī)模結構分析

三、2018-2022年印制電路板制造所屬行業(yè)區(qū)域結構特征

第九節(jié) 2018-2022年中國印制電路板制造所屬行業(yè)集中度分析

一、行業(yè)資產集中度分析

二、行業(yè)銷售集中度分析

三、行業(yè)利潤集中度分析

第八章 2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進出口數(shù)據監(jiān)測分析

第一節(jié) 2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進口數(shù)據分析

一、2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進口數(shù)量情況

二、2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進口金額情況

第二節(jié) 2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)出口數(shù)據分析

一、2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)出口數(shù)量情況

二、2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)出口金額情況

第三節(jié) 2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進出口均價分析

第四節(jié) 2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進出口國家及地區(qū)分析

一、2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進口國家及地區(qū)分析

二、2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)出口國家及地區(qū)分析

第五節(jié) 2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進出口省市分析

一、2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)進口省市情況

二、2018-2022年中國覆銅板及銅箔所屬行業(yè)出口省市情況

第九章 中國覆銅板重點企業(yè)競爭力與關鍵性財務分析

第一節(jié) 廣東生益科技股份有限公司

一、公司基本情況

二、企業(yè)經營情況分析

三、企業(yè)經濟指標分析

四、企業(yè)盈利能力分析

第二節(jié) 金寶電子(中國)有限公司

一、公司基本情況

二、企業(yè)主要經濟指標

三、企業(yè)償債能力分析

四、企業(yè)盈利能力分析

第三節(jié) 金安國紀科技股份有限公司

一、公司基本情況

二、企業(yè)主要經濟指標

三、企業(yè)償債能力分析

四、企業(yè)盈利能力分析

第四節(jié) 陜西生益科技有限公司

一、公司基本情況

二、企業(yè)主要經濟指標

三、企業(yè)償債能力分析

四、企業(yè)盈利能力分析

第五節(jié) 山東金寶電子股份有限公司

一、公司基本情況

二、企業(yè)主要經濟指標

三、企業(yè)償債能力分析

四、企業(yè)盈利能力分析

第六節(jié) 無錫宏仁電子材料科技有限公司

一、公司基本情況

二、企業(yè)主要經濟指標

三、企業(yè)償債能力分析

四、企業(yè)盈利能力分析

第七節(jié) 建滔積層板（韶關）有限公司

一、公司基本情況

二、企業(yè)主要經濟指標

三、企業(yè)償債能力分析

四、企業(yè)盈利能力分析

第八節(jié) 建滔積層板深圳有限公司

一、公司基本情況

二、企業(yè)主要經濟指標

三、企業(yè)償債能力分析

四、企業(yè)盈利能力分析

第九節(jié) 江門建滔積層板有限公司

一、公司基本情況

二、企業(yè)主要經濟指標

三、企業(yè)償債能力分析

四、企業(yè)盈利能力分析

第十節(jié) 蘇州松下電工有限公司

一、公司基本情況

二、企業(yè)主要經濟指標

三、企業(yè)償債能力分析

四、企業(yè)盈利能力分析

第十章 2018-2022年中國印刷電路板行業(yè)市場運行分析

第一節(jié) 2018-2022年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展概況

一、印刷電路板（PCB）分類及產業(yè)鏈

二、中國印刷電路板產量居世界首位

三、國內印刷線路板企業(yè)區(qū)域分布情況

四、印刷電路板技術發(fā)展水平及趨勢

五、我國武漢將成為世界最大產業(yè)基地

六、臺灣柔性PCB公司在華東形成產業(yè)集群

七、重慶打造高技術印刷電路板產業(yè)高地

第二節(jié) 2018-2022年中國印刷電路板市場發(fā)展分析

一、2018-2022年中國印刷電路板產值規(guī)模

二、2018-2022年中國印刷電路板產品結構

三、中國印刷線路板市場集中度分析

四、中國印刷電路板市場需求特點分析

第三節(jié) 2018-2022年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析

一、國內PCB配套產業(yè)還需進一步完善

二、產品集中于中低端成本轉嫁能力弱

三、企業(yè)基礎技術研究與開發(fā)水平薄弱

四、行業(yè)無序競爭產品定價能力有限

五、PCB企業(yè)環(huán)保投入需進一步加強

第四節(jié) 2018-2022年中國印刷電路行業(yè)發(fā)展對策分析

第十一章 2018-2022年中國撓性覆銅板用主要原材料業(yè)運行動態(tài)分析

第一節(jié) 撓性覆銅板用絕緣基膜--PI薄膜

一、絕緣基膜的生產方式

二、FCCL發(fā)展對絕緣基膜性能提出了更高的要求

三、世界FCCL用PI薄膜在品種和性能上的發(fā)展

四、世界撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況

第二節(jié) 撓性覆銅板用導電材料

一、各類銅箔的品種及特征

二、壓延銅箔

三、電解銅箔

四、FCCL發(fā)展對銅箔性能提出更高的要求

第三節(jié) 撓性覆銅板用膠粘劑

一、FPC用膠粘劑發(fā)展概述

二、丙烯酸酯粘合劑研究與應用的狀況

三、環(huán)氧樹脂粘合劑研究與應用的狀況

四、聚xi亞胺粘合劑研究與應用的狀況

五、世界FPC及FCCL用膠粘劑的主要生產廠家及品種

第四節(jié) 撓性覆銅板用覆蓋膜

第十二章 2023-2028年中國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預測分析

第一節(jié) 2023-2028年中國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、印刷電路板行業(yè)預測分析

二、對未來FPC技術發(fā)展預測

三、FPC發(fā)展對FCCL提出更高性能的要求

第二節(jié) 2023-2028年中國撓性覆銅板行業(yè)市場預測分析

一、覆銅板生產供給預測分析

二、撓性覆銅板供給預測分析

三、撓性覆銅板市場調查

第三節(jié) 2023-2028年中國撓性覆銅板行業(yè)盈利能力預測

第十三章 2023-2028年中國撓性覆銅板行業(yè)投資機會與風險分析

第一節(jié) 2023-2028年中國撓性覆銅板行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 2023-2028年撓性覆銅板行業(yè)投資機會分析

一、中國覆銅板行業(yè)投資情況分析

二、撓性覆銅板區(qū)域投資機會分析

三、撓性覆銅板行業(yè)投資吸引力分析

第三節(jié) 2023-2028年中國撓性覆銅板行業(yè)投資風險分析

一、宏觀經濟風險

二、市場競爭風險

三、原材料市場風險

四、技術研發(fā)風險分析

第四節(jié) 2023-2028年中國撓性覆銅板行業(yè)投資策略分析

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