隨著智能手機的發(fā)展，智能手機的設計變得愈發(fā)的困難了，尤其是在全面屏手機時代，產品的設計更是難上加難。紅米手機作為一個行業(yè)里赫赫有名的的手機品牌，依靠著強大的研發(fā)能力和設計能力，為手機市場帶來了很多非常優(yōu)秀的產品，再加上極致的產品體驗和突出的產品性價比，因此紅米手機深受廣大消費者的喜愛。當然，只有極具競爭力的產品才能贏得市場的認可，相信接下來紅米手機會繼續(xù)努力，為行業(yè)帶來更有誠意的產品。網上曝光了一組紅米K70 Pro的概念圖，該機的設計可以說是滿懷絕技，接下來我們來看看。

紅米K70 Pro滿懷絕技！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款紅米K70 Pro正面采用了居中挖孔直面屏的全面屏設計，由于采用了微挖孔的工藝，以至于挖孔的大小被控制得非常的極致，再加上直面屏的屏幕封裝工藝以及四邊等寬的黑邊處理，因此整個手機正面的視覺效果非常的悅目和亮眼。并且，這款紅米K70 Pro配備了一塊6.72英寸的三星AMOLED E6屏幕，屏幕分辨率達到了2K級別，同時這塊屏幕還加入了120Hz自適應刷新率技術和1440Hz高頻調光，因此該機的顯示效果和屏幕體驗將會更加的出彩。

在攝像頭方面，這款紅米K70 Pro采用了后置三攝的設計，后置三攝布局在手機背部的左上方，其中兩顆鏡頭集成在一個腰圓形的模塊里面，另外一顆則集成在腰圓形模塊的下面，這樣的設計非常的有特色，再加上全新的機身配色，因此整個手機顯得非常的有設計感，看起來極具辨識度。在參數上，據悉該機采用了5000萬像素1英寸大底主攝+1600萬像素超廣角+1200萬像素長焦后置影像系統(tǒng)，同時影像系統(tǒng)還集成了雙OIS等核心技術，如果真是這樣的話，那么該機的相機硬件可以說是有了一個質的突破，相信拍照性能也一定會有一個質的飛躍。

在核心硬件方面，據悉這款紅米K70 Pro采用了高通下一代旗艦平臺高通驍龍8 Gen3，據悉高通驍龍8 Gen3采用了臺積電3nm制程工藝，同時集成了全新的CPU架構和更強大的圖形處理單元，如果真是這樣的話，在高通驍龍8 Gen3的加持下，相信該機的核心性能將會達到一個前所未有的高度。并且，據悉該機配備了5500mAh電池和120W超級快充技術，同時最高配備了18GB運行內存。另外，該機還搭載了杜比聲雙揚聲器、X軸線性馬達以及新一代散熱系統(tǒng)等核心硬件和技術，如果真是這樣的話，那么該機的綜合體驗將會更加的游刃有余得心應手。

這是一款香噴噴的旗艦手機！上述曝光的這款紅米K70 Pro，更極致的挖孔直面屏的全面屏設計帶來了更極致的視覺效果，四邊等寬的黑邊處理使得整個手機的顏值更進一步，5000萬像素1英寸大底影像系統(tǒng)的加入使得該機的拍照性能更加的強悍，尤其是高通驍龍8 Gen3以及5500mAh電池等核心硬件的加入，使得該機的綜合硬件配置可以說是一步到位。如果上述曝光的這款紅米K70 Pro屬實的話，無論是外觀設計還是硬件設計，這是一款香噴噴的旗艦手機！最后，你覺得這款紅米K70 Pro怎么樣？歡迎在文章下方留言并討論！