出自《禮記·大學(xué)》：“致知在格物，物格而后知至。”探究事物原理，從而從中獲得智慧或心得。
陽春三月，草長鶯飛，處處洋溢著盎然生機(jī)。
3月30日，第92屆CEIA電子智造高峰論壇在鄭州如期召開，卓茂科技作為智能檢測、智能焊接設(shè)備制造商應(yīng)邀參加。30家國內(nèi)外知名品牌、及行業(yè)專家共襄盛舉，共同探討智能焊接、X-RAY無損檢測、PCBA全制程檢測、精益智造、數(shù)字化工廠建設(shè)、元器件國產(chǎn)化應(yīng)用遇到的挑戰(zhàn)與系統(tǒng)解決方案，匯聚智造創(chuàng)新，洞察前沿新知。

“智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”。卓茂科技是以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，專注于智能檢測、智能焊接設(shè)備18年。專業(yè)為電子制造業(yè)、5G通信板、3C產(chǎn)品、工業(yè)精密鑄件、半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的X-Ray檢測設(shè)備、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、3D X-Ray檢測設(shè)備、智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備等整體解決方案！

人生何處不相逢，所有的相逢都是一場溫暖的邂逅。期待4月20日，我們再次相聚東莞CEIA電子智能制造高峰論壇。