臺積電（TSMC）12月29日將在中國臺灣臺南科學(xué)園區(qū)舉辦3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布啟動3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，并于明年上半年為臺積電的營收做貢獻(xiàn)。臺積電董事長劉德音，以及包括ASML在內(nèi)超過200個合作伙伴和供應(yīng)商出席。該園區(qū)的Fab18是5nm和3nm芯片的生產(chǎn)基地，其中5至9期廠房負(fù)責(zé)生產(chǎn)3nm芯片。

過去一年多里，臺積電不斷修改3nm制程節(jié)點的藍(lán)圖，將陸續(xù)推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后續(xù)還會有優(yōu)化后的N3S制程，可涵蓋智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用芯片、HPC等不同平臺的使用需求。臺積電在3nm制程節(jié)點仍使用FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管），不過可以使用FINFLEX技術(shù)，擴展了工藝的性能、功率和密度范圍，允許芯片設(shè)計人員使用相同的設(shè)計工具集為同一芯片上的每個關(guān)鍵功能塊選擇最佳選項，進(jìn)一步提升PPA（功率、性能、面積）。

除了良品率問題，半導(dǎo)體供需反轉(zhuǎn)，使得英特爾和蘋果修改新品計劃，也讓臺積電3nm芯片生產(chǎn)時間延后。因此初代N3工藝量產(chǎn)后，今年第四季度出貨量極少，到2023年第一季度會略微爬升，進(jìn)入第二季度后，隨著蘋果新款iPhone訂單的到來逐月增加。

有評論指出，臺積電罕見地高調(diào)舉行量產(chǎn)典禮，主要希望能消減外界對于良品率和訂單量不足等方面的負(fù)面聲音，同時在半導(dǎo)體市況低迷之際注入強心針，展現(xiàn)其晶圓代工龍頭企業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和營收成長潛力。